Machine AOI 3D SMT SAKI 3Di-MS3

SAKI 3Di-MS3 est un équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI) de nouvelle génération, conçu pour l'inspection haute précision des assemblages de circuits imprimés (PCBA). Il utilise l'imagerie multispectrale et la technologie de numérisation laser 3D, combinées à des algorithmes d'apprentissage profond basés sur l'IA, pour détecter avec précision la qualité de soudure de boîtiers complexes tels que les composants ultra-compacts 01005, les BGA, les QFN, les CSP, etc., répondant ainsi aux besoins des industries exigeant une fiabilité élevée comme l'électronique automobile, les équipements médicaux et l'aérospatiale.

2. Spécifications de base

1. Système de détection optique

Paramètres Spécifications

Technologie de détection Triangulation laser 3D + Imagerie couleur multi-angle

Résolution maximale : 16 MP (4 928 × 3 264 pixels)

Composant minimum détectable 008004 Boîtier (0,25 × 0,125 mm)

Précision de mesure de l'axe Z ± 3 μm

Vitesse de détection ≤ 0,3 seconde/point de détection

Système de source lumineuse Source lumineuse hybride RVB-IR multi-angle programmable

2. Performances mécaniques

Paramètres Spécifications

Taille maximale du circuit imprimé : 610 mm x 510 mm (en option jusqu'à 800 mm)

Précision de positionnement de la platine ± 3 μm

Système de mouvement à entraînement par moteur linéaire + palier à air

Plage de réglage de l'axe Z 0-60 mm (autofocus)

3. Système logiciel intelligent

Algorithme de détection : réseau neuronal convolutif CNN + détection de règles traditionnelles

Éléments de détection :

Défauts de points de soudure (faux joints de soudure/courts-circuits/étain insuffisant)

Défauts de composants (pièces manquantes/pièces erronées/décalages/pierres tombales)

Mesure de morphologie 3D (coplanarité/volume de pâte à braser)

Interface de données : prise en charge SECS/GEM, docking MES

Sortie du rapport : PDF/Excel/format personnalisé

4. Exigences environnementales

Paramètres Exigences

Température de fonctionnement 18-26°C (recommandation de température constante)

Plage d'humidité 40-60% HR

Puissance requise 220 V ± 5 %/50 Hz/3 kVA

Air comprimé 0,5 MPa (propre et sec)

Poids de l'équipement Environ 1500 kg

III. Spécifications d'utilisation clés

1. Points clés pour un fonctionnement sûr

Sécurité laser : Ne regardez pas directement le faisceau laser (laser de classe 2M)

Protection sportive : Test du bouton d'arrêt d'urgence au moins une fois par semaine

Protection contre l'électricité statique : Portez un bracelet antistatique lorsque vous touchez le PCB

2. Processus opérationnel standardisé

Procédure de démarrage :

Allumez l'alimentation principale → Démarrez l'ordinateur industriel → Initialisez le système de mouvement (environ 90 secondes)

Effectuer un étalonnage quotidien (y compris : étalonnage optique/étalonnage de référence de hauteur)

Préparation aux tests :

Le positionnement du PCB nécessite l'utilisation de dispositifs spéciaux (tolérance ± 0,1 mm)

Les nouveaux modèles doivent établir une bibliothèque de composants 3D (il est recommandé de collecter ≥ 5 échantillons)

Optimisation des paramètres :

Pour les composants hautement réfléchissants (tels que QFN), la détection de fusion multispectrale doit être activée

Pour les appareils densément épinglés, il est recommandé d'utiliser une stratégie d'analyse locale

3. Système de maintenance

Articles d'entretien du cycle Standard

Nettoyage quotidien des vitres optiques Utilisez un chiffon spécial sans poussière + un nettoyant optique

Lubrification et entretien hebdomadaires du rail de guidage Utiliser de la graisse NSK LGHP2

Détection mensuelle de la puissance laser Taux d'atténuation ≤ 5 %/an

Étalonnage de précision complet trimestriel Utiliser un tableau standard certifié NIST

IV. Solutions de dépannage typiques

1. Défaillance du système mécanique

Phénomène de panne : bruit anormal/écart de positionnement du mouvement de la scène

Causes possibles :

Lubrification insuffisante du rail de guidage

Contamination de l'encodeur

Surchauffe du servomoteur

Solution:

Processus de gestion des pannes

1. Effectuer la procédure de lubrification manuelle

2. Nettoyez l'encodeur avec de l'éthanol anhydre

3. Vérifiez l'état de fonctionnement du ventilateur de refroidissement

4. Effectuer l'étalonnage de la compensation de grille

2. Défaillance du système optique

Phénomène de défaillance : anomalie des données du nuage de points 3D

Étapes du diagnostic :

Vérifiez la tension d'alimentation du laser (24 V ± 0,5 V)

Vérifier la valeur de mesure de la carte d'étalonnage

Vérifiez les interférences de la lumière ambiante

Mesures d’urgence :

Activer temporairement le mode de détection 2D

Ajuster la puissance du laser (plage de 80 à 120 %)

V. Compétences d'application avancées

1. Optimisation de la détection de matériaux spéciaux

Substrat en céramique : Activer la détection de bande infrarouge (module IR en option requis)

PCB flexible : utiliser le mode de balayage segmenté (réduire les contraintes mécaniques)

2. Améliorer l'efficacité de la détection

Technologie de traitement parallèle :

Exemple d'optimisation

Mode traditionnel : Détection séquentielle → 0,5 seconde/point

Mode d'optimisation : Parallèle régional → 0,2 seconde/point

Stratégie d'inspection intelligente des sauts : réduire automatiquement la densité d'inspection pour les zones qualifiées testées

VI. Système de support technique

Diagnostic à distance : prise en charge de la connexion VPN en temps réel (nécessite un dépôt préalable)

Cycle de remplacement des pièces de rechange :

Laser : ≥ 20 000 heures

Caméra industrielle : ≥ 50 000 heures

Service d'étalonnage : Il est recommandé d'étalonner l'usine d'origine une fois par an