product
SAKI 3Di-MS3 smt 3D AOI machine

SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI makinesi

SAKI 3Di-MS3, yüksek hassasiyetli PCB montaj (PCBA) denetimi için tasarlanmış yeni nesil 3D otomatik optik denetim (AOI) ekipmanıdır.

Detaylar

SAKI 3Di-MS3, yüksek hassasiyetli PCB montaj (PCBA) denetimi için tasarlanmış yeni nesil 3D otomatik optik denetim (AOI) ekipmanıdır. Ekipman, 01005 ultra küçük bileşenler, BGA, QFN, CSP vb. gibi karmaşık paketlerin kaynak kalitesini doğru bir şekilde tespit etmek için AI derin öğrenme algoritmalarıyla birleştirilmiş çoklu spektral görüntüleme + 3D lazer tarama teknolojisini kullanır ve otomotiv elektroniği, tıbbi ekipman ve havacılık gibi yüksek güvenilirlikli endüstrilerin ihtiyaçlarını karşılar.

2. Temel Özellikler

1. Optik Algılama Sistemi

Parametreler Özellikler

Algılama Teknolojisi 3D Lazer Üçgenleme + Çok Açılı Renkli Görüntüleme

En Yüksek Çözünürlük 16MP (4928×3264 Piksel)

Minimum Algılanabilir Bileşen 008004 Paket (0,25×0,125 mm)

Z ekseni Ölçüm Doğruluğu ±3μm

Algılama Hızı ≤0,3 Saniye/Algılama Noktası

Işık Kaynağı Sistemi Programlanabilir Çok Açılı RGB-IR Hibrit Işık Kaynağı

2. Mekanik Performans

Parametreler Özellikler

Maksimum PCB Boyutu 610mm×510mm (isteğe bağlı 800mm'ye kadar)

Sahne Konumlandırma Doğruluğu ±3μm

Hareket Sistemi Lineer Motor Sürücüsü + Hava Yatağı

Z Eksen Ayar Aralığı 0-60mm (Otomatik Odaklama)

3. Akıllı yazılım sistemi

Algılama algoritması: CNN evrişimli sinir ağı + geleneksel kural algılama

Tespit öğeleri:

Lehim noktası kusurları (yanlış lehim bağlantıları/kısa devreler/yetersiz kalay)

Bileşen kusurları (eksik parçalar/yanlış parçalar/ofset/mezar taşları)

3D morfoloji ölçümü (eş düzlemlilik/lehim macunu hacmi)

Veri arayüzü: SECS/GEM, MES yerleştirme desteği

Rapor çıktısı: PDF/Excel/özel format

4. Çevresel gereksinimler

Parametreler Gereksinimler

Çalışma sıcaklığı 18-26°C (sabit sıcaklık önerisi)

Nem aralığı %40-60RH

Güç gereksinimleri 220V±5%/50Hz/3kVA

Basınçlı hava 0.5MPa (temiz ve kuru)

Ekipman ağırlığı Yaklaşık 1500kg

III. Temel kullanım özellikleri

1. Güvenli operasyon için önemli noktalar

Lazer güvenliği: Lazer ışınına doğrudan bakmayın (Sınıf 2M lazer)

Spor koruması: Acil durdurma butonunun testi haftada en az bir kez yapılmalıdır.

Statik elektrik koruması: PCB'ye dokunurken anti-statik bir bileklik takın

2. Standartlaştırılmış operasyon süreci

Başlatma prosedürü:

Ana gücü açın → Endüstriyel bilgisayarı başlatın → Hareket sistemini başlatın (yaklaşık 90 saniye)

Günlük kalibrasyonu gerçekleştirin (optik kalibrasyon/yükseklik referans kalibrasyonu dahil)

Sınav hazırlığı:

PCB konumlandırması özel fikstürlerin kullanımını gerektirir (tolerans ±0,1 mm)

Yeni modellerin bir 3B bileşen kütüphanesi oluşturması gerekir (≥5 örnek toplanması önerilir)

Parametre optimizasyonu:

Yüksek yansıtıcı bileşenler (QFN gibi) için, çoklu spektral füzyon tespitinin etkinleştirilmesi gerekir

Yoğun şekilde sabitlenmiş aygıtlar için yerel tarama stratejisinin kullanılması önerilir

3. Bakım sistemi

Döngü Bakım öğeleri Standart

Günlük Optik pencere temizliği Özel tozsuz bir bez + optik temizleyici kullanın

Haftalık Kılavuz ray yağlama ve bakımı NSK LGHP2 gres kullanın

Aylık Lazer güç tespiti Zayıflama oranı ≤%5/yıl

Üç Aylık Kapsamlı hassas kalibrasyon NIST sertifikalı standart kartını kullanın

IV. Tipik sorun giderme çözümleri

1. Mekanik sistem arızası

Arıza olayı: Sahne hareketinin anormal gürültüsü/konum sapması

Olası nedenler:

Kılavuz rayının yetersiz yağlanması

Kodlayıcı kirliliği

Servo motor aşırı ısınıyor

Çözüm:

Arıza yönetimi süreci

1. Manuel yağlama prosedürünü gerçekleştirin

2. Kodlayıcıyı susuz etanol ile temizleyin

3. Soğutma fanının çalışma durumunu kontrol edin

4. Şebeke telafi kalibrasyonunu gerçekleştirin

2. Optik sistem arızası

Arıza olayı: 3B nokta bulutu veri anormalliği

Tanı adımları:

Lazer güç kaynağı voltajını kontrol edin (24V±0.5V)

Kalibrasyon panosu ölçüm değerini doğrulayın

Ortam ışığı girişimini kontrol edin

Acil önlemler:

2D algılama modunu geçici olarak etkinleştir

Lazer gücünü ayarlayın (%80-120 aralığı)

V. İleri uygulama becerileri

1. Özel malzeme tespitinin optimizasyonu

Seramik alt tabaka: Kızılötesi bant algılamayı etkinleştirin (isteğe bağlı IR modülü gereklidir)

Esnek PCB: Segmentli tarama modunu kullanın (mekanik stresi azaltın)

2. Tespit verimliliğini artırın

Paralel işleme teknolojisi:

Optimizasyon örneği

Geleneksel mod: Sıralı algılama → 0,5 saniye/nokta

Optimizasyon modu: Bölgesel paralel → 0,2 saniye/nokta

Akıllı atlama denetim stratejisi: test edilen nitelikli alanlar için denetim yoğunluğunu otomatik olarak azaltın

VI. Teknik destek sistemi

Uzaktan tanılama: VPN gerçek zamanlı bağlantısını destekler (önceden dosyalama gerektirir)

Yedek parça değişim döngüsü:

Lazer: ≥20.000 saat

Endüstriyel kamera: ≥50.000 saat

Kalibrasyon hizmeti: Orijinal fabrika kalibrasyonunun yılda bir kez yapılması önerilir.

1.SAKI 3D AOi 3Di-MS3(M size)

GEEKVALUE

Geekvalue: Pick-and-Place Makineleri İçin Doğdu

Çip montajcıları için tek elden çözüm lideri

Hakkımızda

Elektronik üretim sektörüne ekipman tedarikçisi olan Geekvalue, tanınmış markaların yeni ve kullanılmış makine ve aksesuarlarını çok rekabetçi fiyatlarla sunmaktadır.

© Tüm Hakları Saklıdır. Teknik Destek:TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat'i eklemek için tarayın