O SAKI 3Di-MS3 é uma nova geração de equipamentos de inspeção óptica automática (AOI) 3D, projetado para inspeção de montagem de PCBs (PCBA) de alta precisão. O equipamento utiliza tecnologia de imagem multiespectral + escaneamento a laser 3D, combinada com algoritmos de aprendizado profundo de IA, para detectar com precisão a qualidade da soldagem de componentes complexos, como componentes ultrapequenos 01005, BGA, QFN, CSP, etc., atendendo às necessidades de indústrias de alta confiabilidade, como eletrônica automotiva, equipamentos médicos e aeroespacial.
2. Especificações principais
1. Sistema de Detecção Óptica
Especificações de parâmetros
Tecnologia de detecção Triangulação a laser 3D + imagem colorida multiangular
Resolução máxima de 16 MP (4928×3264 pixels)
Componente Mínimo Detectável 008004 Pacote (0,25×0,125 mm)
Precisão de medição do eixo Z ±3μm
Velocidade de detecção ≤0,3 segundos/ponto de detecção
Sistema de fonte de luz programável multi-ângulo RGB-IR híbrido fonte de luz
2. Desempenho mecânico
Especificações de parâmetros
Tamanho máximo do PCB 610 mm × 510 mm (opcional até 800 mm)
Precisão de posicionamento do palco ±3μm
Sistema de movimento com motor linear + rolamento de ar
Faixa de ajuste do eixo Z 0-60 mm (foco automático)
3. Sistema de software inteligente
Algoritmo de detecção: rede neural convolucional CNN + detecção de regras tradicionais
Itens de detecção:
Defeitos nos pontos de solda (soldas falsas/curtos-circuitos/estanho insuficiente)
Defeitos de componentes (peças faltantes/peças erradas/deslocamento/lápides)
Medição de morfologia 3D (coplanaridade/volume de pasta de solda)
Interface de dados: suporte SECS/GEM, encaixe MES
Saída do relatório: PDF/Excel/formato personalizado
4. Requisitos ambientais
Requisitos de parâmetros
Temperatura de trabalho 18-26°C (recomendação de temperatura constante)
Faixa de umidade 40-60% UR
Requisitos de energia 220V±5%/50Hz/3kVA
Ar comprimido 0,5 MPa (limpo e seco)
Peso do equipamento: cerca de 1500 kg
III. Especificações de uso principais
1. Pontos-chave para uma operação segura
Segurança do laser: Não olhe diretamente para o feixe de laser (laser Classe 2M)
Proteção esportiva: Teste o botão de parada de emergência pelo menos uma vez por semana
Proteção contra eletricidade estática: use uma pulseira antiestática ao tocar na placa de circuito impresso
2. Processo operacional padronizado
Procedimento de inicialização:
Ligue a alimentação principal → Inicie o computador industrial → Inicialize o sistema de movimento (cerca de 90 segundos)
Realizar calibração diária (incluindo: calibração óptica/calibração de referência de altura)
Preparação para o teste:
O posicionamento do PCB requer o uso de fixações especiais (tolerância de ±0,1 mm)
Novos modelos precisam estabelecer uma biblioteca de componentes 3D (é recomendado coletar ≥5 amostras)
Otimização de parâmetros:
Para componentes altamente reflexivos (como QFN), a detecção de fusão multiespectral precisa ser habilitada
Para dispositivos densamente fixados, é recomendado usar uma estratégia de varredura local
3. Sistema de manutenção
Itens de manutenção de ciclo padrão
Limpeza diária de janelas ópticas Use um pano especial sem poeira + limpador óptico
Lubrificação e manutenção semanal do trilho-guia Use graxa NSK LGHP2
Taxa de atenuação de detecção de potência do laser mensal ≤5%/ano
Calibração de precisão abrangente trimestral Use placa padrão certificada pelo NIST
IV. Soluções típicas de solução de problemas
1. Falha do sistema mecânico
Fenômeno de falha: ruído anormal/desvio de posicionamento do movimento do palco
Possíveis causas:
Lubrificação insuficiente do trilho-guia
Contaminação do codificador
Superaquecimento do servomotor
Solução:
Processo de tratamento de falhas
1. Execute o procedimento de lubrificação manual
2. Limpe o codificador com etanol anidro
3. Verifique o status operacional do ventilador de resfriamento
4. Execute a calibração de compensação da grade
2. Falha do sistema óptico
Fenômeno de falha: anormalidade de dados de nuvem de pontos 3D
Etapas de diagnóstico:
Verifique a tensão de alimentação do laser (24 V ± 0,5 V)
Verifique o valor de medição da placa de calibração
Verifique a interferência da luz ambiente
Medidas de emergência:
Habilitar temporariamente o modo de detecção 2D
Ajuste a potência do laser (faixa de 80-120%)
V. Habilidades avançadas de aplicação
1. Otimização da detecção de materiais especiais
Substrato cerâmico: Habilita detecção de banda infravermelha (módulo IR opcional necessário)
PCB flexível: use o modo de varredura segmentada (reduza o estresse mecânico)
2. Melhore a eficiência da detecção
Tecnologia de processamento paralelo:
Exemplo de otimização
Modo tradicional: Detecção sequencial → 0,5 segundos/ponto
Modo de otimização: Paralelo regional → 0,2 segundos/ponto
Estratégia de inspeção de salto inteligente: reduz automaticamente a densidade de inspeção para as áreas qualificadas testadas
VI. Sistema de suporte técnico
Diagnóstico remoto: suporte à conexão VPN em tempo real (requer arquivamento antecipado)
Ciclo de substituição de peças de reposição:
Laser: ≥20.000 horas
Câmera industrial: ≥50.000 horas
Serviço de calibração: Recomenda-se calibrar a fábrica original uma vez por ano