Máquina SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI

SAKI 3Di-MS3 es una nueva generación de equipos de inspección óptica automática (AOI) 3D, diseñados para la inspección de ensamblajes de PCB (PCBA) de alta precisión. El equipo utiliza tecnología de imágenes multiespectrales y escaneo láser 3D, combinada con algoritmos de aprendizaje profundo de IA, para detectar con precisión la calidad de la soldadura de paquetes complejos como componentes ultrapequeños 01005, BGA, QFN, CSP, etc., satisfaciendo así las necesidades de industrias de alta confiabilidad como la electrónica automotriz, los equipos médicos y la industria aeroespacial.

2. Especificaciones básicas

1. Sistema de detección óptica

Especificaciones de parámetros

Tecnología de detección Triangulación láser 3D + Imágenes en color multiángulo

Máxima resolución: 16 MP (4928 × 3264 píxeles)

Paquete de componente mínimo detectable 008004 (0,25 × 0,125 mm)

Precisión de medición del eje Z ±3 μm

Velocidad de detección ≤0,3 segundos/punto de detección

Sistema de fuente de luz Fuente de luz híbrida RGB-IR multiángulo programable

2. Rendimiento mecánico

Especificaciones de parámetros

Tamaño máximo de PCB: 610 mm × 510 mm (opcional hasta 800 mm)

Precisión de posicionamiento de la platina ±3 μm

Sistema de movimiento con motor lineal y cojinete de aire

Rango de ajuste del eje Z: 0-60 mm (enfoque automático)

3. Sistema de software inteligente

Algoritmo de detección: red neuronal convolucional CNN + detección de reglas tradicionales

Elementos de detección:

Defectos en los puntos de soldadura (soldaduras falsas/cortocircuitos/estaño insuficiente)

Defectos de componentes (piezas faltantes/piezas incorrectas/desplazamiento/lápidas)

Medición de morfología 3D (coplanaridad/volumen de pasta de soldadura)

Interfaz de datos: compatible con SECS/GEM, acoplamiento MES

Salida del informe: PDF/Excel/formato personalizado

4. Requisitos ambientales

Requisitos de parámetros

Temperatura de trabajo 18-26°C (recomendación de temperatura constante)

Rango de humedad 40-60 % HR

Requisitos de energía 220 V ± 5 %/50 Hz/3 kVA

Aire comprimido 0,5 MPa (limpio y seco)

Peso del equipo Aproximadamente 1500 kg

III. Especificaciones de uso de las claves

1. Puntos clave para una operación segura

Seguridad del láser: No mire directamente al rayo láser (láser de clase 2M)

Protección deportiva: Pruebe el botón de parada de emergencia al menos una vez a la semana

Protección contra la electricidad estática: use una pulsera antiestática al tocar la PCB

2. Proceso de operación estandarizado

Procedimiento de inicio:

Encienda la alimentación principal → Inicie la computadora industrial → Inicialice el sistema de movimiento (aproximadamente 90 segundos)

Realizar calibración diaria (incluida: calibración óptica/calibración de referencia de altura)

Preparación para la prueba:

El posicionamiento de PCB requiere el uso de accesorios especiales (tolerancia ±0,1 mm)

Los nuevos modelos necesitan establecer una biblioteca de componentes 3D (se recomienda recopilar ≥5 muestras)

Optimización de parámetros:

Para componentes altamente reflectantes (como QFN), es necesario habilitar la detección de fusión multiespectral.

Para dispositivos densamente anclados, se recomienda utilizar una estrategia de escaneo local

3. Sistema de mantenimiento

Elementos de mantenimiento del ciclo estándar

Limpieza diaria de ventanas ópticas. Utilice un paño especial sin polvo + limpiador óptico.

Lubricación y mantenimiento semanal del riel guía. Utilice grasa NSK LGHP2.

Detección de potencia láser mensual Tasa de atenuación ≤5 %/año

Calibración de precisión integral trimestral. Utilice una junta estándar certificada por NIST.

IV. Soluciones típicas para la resolución de problemas

1. Fallo del sistema mecánico

Fenómeno de falla: ruido anormal/desviación de posicionamiento del movimiento del escenario

Posibles causas:

Lubricación insuficiente del carril guía

Contaminación del codificador

Sobrecalentamiento del servomotor

Solución:

Proceso de gestión de fallos

1. Realice el procedimiento de lubricación manual

2. Limpie el codificador con etanol anhidro.

3. Verifique el estado de funcionamiento del ventilador de refrigeración.

4. Realice la calibración de compensación de la cuadrícula

2. Fallo del sistema óptico

Fenómeno de falla: anomalía en los datos de la nube de puntos 3D

Pasos de diagnóstico:

Verifique el voltaje de alimentación del láser (24 V ± 0,5 V)

Verifique el valor de medición de la placa de calibración

Comprobar la interferencia de la luz ambiental

Medidas de emergencia:

Habilitar temporalmente el modo de detección 2D

Ajustar la potencia del láser (rango 80-120%)

V. Habilidades de aplicación avanzadas

1. Optimización de la detección de materiales especiales

Sustrato cerámico: Habilita la detección de banda infrarroja (se requiere módulo IR opcional)

PCB flexible: utilice el modo de escaneo segmentado (reduzca la tensión mecánica)

2. Mejorar la eficiencia de detección

Tecnología de procesamiento paralelo:

Ejemplo de optimización

Modo tradicional: Detección secuencial → 0,5 segundos/punto

Modo de optimización: Paralelo regional → 0,2 segundos/punto

Estrategia de inspección de saltos inteligente: reduce automáticamente la densidad de inspección para las áreas calificadas probadas

VI. Sistema de soporte técnico

Diagnóstico remoto: admite conexión VPN en tiempo real (requiere presentación previa)

Ciclo de sustitución de piezas de repuesto:

Láser: ≥20.000 horas

Cámara industrial: ≥50.000 horas

Servicio de calibración: Se recomienda calibrar el original de fábrica una vez al año.