SAKI 3Di-MS3 haꞌehína peteĩ generación pyahu tembipuru inspección óptica automática 3D (AOI), ojejapóva inspección montaje PCB de alta precisión (PCBA)-pe g̃uarã. Ko tembiporu oiporu tecnología de imagen multiespectral + escaneo láser 3D, ombojoajúva algoritmos de aprendizaje profundo AI, ohechakuaa haguã hekoitépe calidad de soldadura umi paquete complejo ha'eháicha componente ultra pequeño 01005, BGA, QFN, CSP, etc., ombohováiva umi mba'e oikotevëva industria de alta confiabilidad ha'eháicha electrónica automotriz, equipo médico, ha aeroespacial.
2. Especificaciones básicas rehegua
1. Sistema de Detección Óptica rehegua
Parámetro rehegua Especificaciones
Tecnología de Detección Triangulación Láser 3D + Imagen Color Multiángulo rehegua
Ijyvatevéva 16MP (4928×3264 Píxel)
Componente Mínimo Detectable 008004 Paquete (0,25×0,125mm) rehegua.
Eje Z Medición Exactitud ±3μm
Detección Velocidad ≤0.3 Segundos/Punto Detección rehegua
Sistema Fuente de Luz Programable Fuente de Luz Híbrida RGB-IR Multiángulo rehegua
2. Rendimiento Mecánico rehegua
Parámetro rehegua Especificaciones
PCB tuichakue máximo 610mm×510mm (opcional 800mm peve)
Etapa Posicionamiento Exactitud ±3μm
Sistema de Movimiento Conducción Lineal Motor + Rodamiento de Aire rehegua
Eje Z Rango de Ajuste 0-60mm (Autoenfoque) rehegua .
3. Sistema software rehegua iñaranduva
Algoritmo de detección: red neural convolucional CNN + detección regla tradicional rehegua
Umi mba’e ojehechakuaa haguã: .
Umi defecto punto de soldadura rehegua (junta de soldadura japu/cortocircuito/estaño insuficiente) .
Defecto componente rehegua (peteĩ ofaltáva/pehẽngue vai/desplazamiento/ita sepulcral) .
Medición morfología 3D (coplanaridad/volumen pasta soldadura rehegua) .
Datokuéra ñemohenda: oipytyvõ SECS/GEM, MES acoplamiento
Marandu osëva: PDF/Excel/formato personalizado
4. Tekopy tee ojehechakuaa’ỹva
Parámetro rehegua Oñeikotevẽva
Mba’apoha temperatura 18-26°C (recomendación temperatura constante) .
Humedad rango 40-60%RH
Poder oñeikotevẽva 220V±5%/50Hz/3kVA
Aire comprimido 0,5MPa (potĩ ha seco) .
Tembiporu ipohýi Haimete 1500kg
III. Umi especificación jepuru clave rehegua
1. Punto clave ojeporu haguã seguro
Seguridad láser rehegua: Ani remaña directamente pe haz láser rehe (láser Clase 2M) .
Protección deportiva: Prueba botón de parada de emergencia por lo menos una vez por semana
Protección electricidad estática rehegua: Eipuru peteĩ pulsera antiestática repoko jave PCB rehe
2. Proceso de operación estandarizado rehegua
Ñepyrũrã rembiaporã: .
Emboguejy mbarete principal → Emoñepyrũ computadora industrial → Emoñepyrũ sistema movimiento rehegua (90 segundo rupi) .
Ojejapo calibración ára ha ára (oikehápe: calibración óptica/calibración referencia altura rehegua) .
Prueba ñembosako’i: .
PCB posicionamiento oikotevë ojeporu fijación especial (tolerancia ±0,1mm) .
Umi modelo pyahu tekotevẽ omopyenda peteĩ biblioteca componente 3D rehegua (oñemoñeꞌeporã oñembyaty hag̃ua ≥5 muestra) .
Parámetro ñemboheko porã: .
Umi componente reflector-itereívape g̃uarã (haꞌeháicha QFN), tekotevẽ oñembohape detección de fusión multiespectral
Umi tembipuru oñembojoajúva densamente, oñemboheko ojepuru hag̃ua peteĩ estrategia escaneo local rehegua
3. Sistema de mantenimiento rehegua
Umi mba’e Ciclo Mantenimiento rehegua Estándar
Ára ha ára Ventana ñemopotî óptico Eipuru peteî paño especial ndorekóiva yvytimbo + limpiador óptico
Guía semanal lubricación ha mantenimiento riel rehegua Eipuru grasa NSK LGHP2
Mensual Láser mbarete jehechakuaa Tasa de atenuación ≤5%/año
Trimestral Calibración de precisión integral Eipuru tablero estándar certificado NIST rehegua
IV. Solución típica solución de problemas rehegua
1. Sistema mecánico rembiapo vai
Fenómeno de fracaso: ruido anormal/desviación de posicionamiento movimiento escenario rehegua
Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:
Insuficiente lubricación pe riel guía rehegua
Contaminación codificador rehegua
Servo motor oñembohapéva
Myatyrõ:
Proceso de manejo de fallo rehegua
1. Jajapo procedimiento de lubricación manual rehegua
2. Ñamopott codificador etanol anhidro reheve
3. Jahecha mba éichapa omba apo pe ventilador de enfriamiento
4. Jajapo calibración compensación rejilla rehegua
2. Sistema óptico rembiapo vai
Fenómeno fracaso rehegua: 3D punto arai dato anormalidad rehegua
Umi mba’e ojejapova’erã diagnóstico rehegua: 1.1.
Ojesareko pe tensión fuente de alimentación láser rehe (24V±0.5V) .
Emoañete pe valor medición tablero de calibración rehegua
Ojesareko interferencia tesape ambiente rehe
Umi medida de emergencia: 1.1.
Emboguata sapy’ami pe modo detección 2D rehegua
Oñemohenda láser mbarete (80-120% rango) .
V. Katupyry jeporu rehegua ijyvatevéva
1. Optimización detección material especial rehegua
Sustrato cerámico: Emboguata ojehechakuaa hag̃ua banda infrarroja (oñeikotevẽ módulo IR opcional) .
PCB flexible: Eipuru modo escaneo segmentado (emboguejy estrés mecánico) .
2. Oñemoporãve detección eficiencia rehegua
Tecnología procesamiento paralelo rehegua:
Optimización rehegua techapyrã
Modo tradicional: Detección secuencial → 0,5 segundo/punto
Modo optimización rehegua: Paralelo regional → 0,2 segundo/punto
Estrategia inspección salto inteligente: omboguejy automáticamente densidad inspección umi área calificada oñeha'ãvape guarã
VI. Sistema de apoyo técnico rehegua
Diagnóstico mombyrygua: oipytyvõ VPN joaju tiempo real-pe (oikotevẽ archivo anticipado) .
Ciclo de reemplazo de repuestos rehegua:
Láser: ≥20.000 aravo’i
Cámara industrial: ≥50.000 aravo’i
Servicio de calibración: Oje’e iporãha ojecalibra fábrica original peteĩ jey peteĩ arýpe