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제품 FAQ
SERIO 6000은 스크린 프레임과 스크레이퍼의 자율 설치를 실현할 수 있습니다.
칩 플레이서 유형: C&P20 M2 CPP M, 배치 정확도 3σ에서 ±15 μm.
SAKI 2D AOI는 선형 카메라와 선형 스캐닝 기술을 결합한 독특한 선형 스캐닝 기술을 채택합니다.
2차원 바코드를 인식하고 MES 시스템과 연결 가능
SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ는 다양한 고속 생산라인에 적합합니다.
SAKI BF-3Di-MS3는 2D+3D 검출 기술을 채택하여
7μm, 12μm, 18μm의 세 가지 분해능을 지원하여 고정밀 솔더 페이스트 검사 요구 사항에 적합합니다.
이 장치는 컴팩트한 디자인으로 SMT 조립 라인 장비 구성에 적합합니다.
DAD323은 최대 6인치 정사각형의 물체를 처리할 수 있습니다.
DAD324는 고정밀 및 소형화된 절단이 필요한 다양한 시나리오에 적합합니다.
DAD3230은 뛰어난 확장성을 가지고 있으며 다양한 가공소재 및 가공방법에 대응 가능합니다.
모든 X, Y, Z축에 서보 모터를 사용하여 고속 축과 향상된 생산성을 달성했습니다.
양면 냉각(DSC) 금형 솔루션을 사용하면 플라스틱 밀봉 공정 동안 온도 제어를 보장할 수 있습니다.
IdealMold™ R2R은 유연한 프로그래밍을 지원하며 다양한 성형 요구 사항에 적합합니다.
대량 생산을 위한 자동적이고 정확한 적재/하역.
11자유도로 교정 품질 향상
운영 단계: 생산 운영 준비, 운영 프로세스, 최종 단계 및 간단한 문제 해결 포함
운영 단계: 생산 운영 준비, 운영 프로세스, 최종 단계 및 간단한 문제 해결을 포함합니다.
히타치 G4 SMT는 첨단 기계 구조와 제어 시스템을 통해 매우 짧은 시간 내에 대량의 전자 부품 배치를 완료할 수 있습니다.
TCM-X300은 고속 배치 기능을 갖추고 있어 다양한 구성 요소의 배치를 빠르고 정확하게 완료하고 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
히타치 TCM-X200은 높은 자동화와 높은 배치 정확도를 갖춘 고속 배치 기계입니다.
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