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製品に関するよくある質問
基板サイズ (L×W)～(L×W) (50x50)～(350x250) (50x50)～(455x390)
SMT 自動翻訳機の原理は、主に機械伝達と電子制御の 2 つの部分で構成されます。
PCB基板は上流の配置機または他の装置から反転機の供給端に運ばれる。
基板サイズ (L×W)～(L×W) (50x50)～(500x460)
X3 SMTマシンは、最大±41μm/3σの配置精度を備えた高精度の配置機能を備えています。
TR7700QH SIIは最大80cm²/秒の検査速度を実現し、生産効率を大幅に向上します。
TR7500QE Plus は、高度な検査技術を使用して高精度の検査を実現し、製品の品質が基準を満たしていることを確認します。
このデバイスは、さまざまな精度要件の検出タスクに対応するために、10 µm または 12.5 µm の光学解像度オプションを提供します。
TR7700SIIIは高速2D+3D検査をサポートし、01005部品を検出できます。
完全な 3D 検査を提供し、光学解像度を 10µm または 15µm として選択できるため、高精度の検査結果が保証されます。
TR7007Q SIIは高性能はんだペースト印刷検査装置です
TR7007SIIIは、高精度のはんだペースト印刷検出を必要とするさまざまなシナリオに適しています。
EKRA SERIO 4000 B2Bは、インダストリー4.0スマートファクトリー向けの全自動はんだペーストプリンターです。
EKRA X5は、小型のX5ステンシルプリンターの処理に特に適した高性能プリンターです。
SERIO 8000は、さまざまな生産シナリオ、特に省スペースを必要とするアプリケーションに適しています。
SERIO 6000はスクリーンフレームとスクレーパーの自動設置を実現
チッププレーサータイプ: C&P20 M2 CPP M、配置精度 3σ で ±15 μm。
SAKI 2D AOIは、リニアカメラと独自のリニアスキャン技術を組み合わせたものです。
2次元バーコードを認識し、MESシステムに接続可能
SAKI 2D AOI BF-TristarⅡは、さまざまな高速生産ラインに適しています
SAKI BF-3Di-MS3は2D+3D検出技術を採用し、
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