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製品に関するよくある質問
SERIO 6000はスクリーンフレームとスクレーパーの自動設置を実現
チッププレーサータイプ: C&P20 M2 CPP M、配置精度 3σ で ±15 μm。
SAKI 2D AOIは、リニアカメラと独自のリニアスキャン技術を組み合わせたものです。
2次元バーコードを認識し、MESシステムに接続可能
SAKI 2D AOI BF-TristarⅡは、さまざまな高速生産ラインに適しています
SAKI BF-3Di-MS3は2D+3D検出技術を採用し、
7μm、12μm、18μmの3つの解像度をサポートし、高精度のはんだペースト検査のニーズに適しています。
この装置はコンパクトな設計で、SMT 組立ラインの装置構成に適しています。
DAD323は最大6インチ四方の物体を処理できます。
DAD324は、高精度で小型の切断を必要とするさまざまなシナリオに適しています。
DAD3230は優れた拡張性を持ち、様々な加工材料や加工方法に対応できます。
X、Y、Z軸すべてにサーボモーターを採用し、軸の高速化と生産性の向上を実現しました。
両面冷却 (DSC) 金型ソリューションは、プラスチックのシーリング プロセス中の温度制御を確実にするために利用できます。
IdealMold™ R2R は柔軟なプログラミングをサポートし、さまざまな成形ニーズに適しています。
大量生産のための自動かつ正確なロード/アンロード。
11の自由度でキャリブレーション品質を向上
操作手順: 生産操作の準備、操作プロセス、終了手順、簡単なトラブルシューティングを含む
操作手順: 生産操作の準備、操作プロセス、終了手順、簡単なトラブルシューティングなど。
日立G4 SMTは、高度な機械構造と制御システムにより、非常に短時間で多数の電子部品の配置を完了できます。
TCM-X300 は高速配置機能を備えており、さまざまなコンポーネントの配置を迅速かつ正確に完了し、生産効率を向上させることができます。
日立TCM-X200は、高度な自動化と高い実装精度を備えた高速実装機です。
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