TRI TR7700SIII SMT 3D AOI検査システム

TR7700SIII は、超高速ハイブリッド PCB 検査方法、光学および青色レーザー 3D 真プロファイル測定技術を使用して、自動検査の欠陥カバレッジを最大化する革新的な 3D 自動光学検査機 (AOI) です。このデバイスは、最先端のソフトウェア ソリューションと第 3 世代のインテリジェント ハードウェア プラットフォームを組み合わせて、安定した強力な 3D はんだ接合部およびコンポーネントの欠陥検出を提供し、高い検出カバレッジや簡単なプログラミングなどの利点を備えています。

技術仕様と性能パラメータ

検査機能：TR7700SIII は高速 2D+3D 検査をサポートし、01005 コンポーネントを検出できます。

検査速度: 2D 検査速度は 10µm 解像度で 60cm²/秒、2D 検査速度は 15µm 解像度で 120cm²/秒、2D+3D モードでは 27-39cm²/秒です。

光学システム: ダイナミックイメージング技術、真の 3D プロファイル測定、マルチフェーズ RGB + W LED 照明。

3D テクノロジー: シングル/デュアル 3D レーザー センサーを搭載し、最大 3D 範囲は 20 mm です。

利点と応用シナリオ

高い欠陥カバレッジ: ハイブリッド 2D + 3D 検査テクノロジーにより、高い欠陥カバレッジが実現します。

真の 3D 輪郭測定テクノロジー: デュアル レーザー ユニットにより、より正確な測定が可能になります。

インテリジェントなプログラミング インターフェイス: 自動化されたデータベースとオフライン プログラミング機能により、プログラミング プロセスが簡素化されます。

ユーザー評価と市場ポジショニング

TR7700SIII 3D AOI は、その高性能と広いカバレッジで市場で高い評価を得ており、高精度の検査を必要とする電子機器製造企業に適しています。革新的な 3D 検査技術とシンプルなプログラミング機能により、自動検査の分野で大きな優位性を発揮します。

TR7700SIII 3D 自動光学検査装置 (AOI) の主な利点は次のとおりです。

高速 2D + 3D 検査: この装置は、光学式と青色レーザー 3D 真輪郭測定を組み合わせた超高速ハイブリッド PCB 検査方法を採用しており、01005 までのコンポーネントを検出でき、高い欠陥検出率と簡単なプログラミングの利点を備えています。真の 3D 輪郭測定技術: 真の 3D 輪郭測定にデュアル レーザー ユニットを使用して、検出精度を確保します。

インテリジェント ハードウェア プラットフォーム: 最先端のソフトウェア ソリューションと第 3 世代のインテリジェント ハードウェア プラットフォームを組み合わせて、安定した強力な 3D はんだ付けポイントとコンポーネントの欠陥検出を実現します。

高精度検出：多相光源を備えた高精度 AOI を搭載し、新しい色空間アルゴリズムを使用して精度を向上させ、誤判定を減らします。

インテリジェントな高速プログラミングインターフェース：自動化されたデータベースとオフラインプログラミング機能を備え、プログラミングプロセスを簡素化します。