Ang TR7700SIII ay isang makabagong 3D automatic optical inspection machine (AOI) na gumagamit ng ultra-high-speed hybrid PCB inspection method, optical at blue laser 3D true profile measurement technology para ma-maximize ang automatic inspection defect coverage. Pinagsasama ng device ang pinaka-advanced na software solutions at ang third-generation intelligent hardware platform para makapagbigay ng matatag at malakas na 3D solder joint at component defect detection, na may mga pakinabang tulad ng mataas na detection coverage at madaling programming.
Mga teknikal na pagtutukoy at mga parameter ng pagganap
Kakayahang inspeksyon : Sinusuportahan ng TR7700SIII ang high-speed na 2D+3D na inspeksyon at maaaring makakita ng 01005 na mga bahagi.
Bilis ng inspeksyon : Ang bilis ng 2D na inspeksyon ay 60cm²/seg sa 10µm na resolusyon; Ang bilis ng 2D na inspeksyon ay 120cm²/seg sa 15µm na resolusyon; 27-39cm²/sec sa 2D+3D mode.
Optical system : Dynamic na imaging technology, totoong 3D profile measurement, multi-phase RGB+W LED lighting.
3D na teknolohiya : Nilagyan ng single/dual 3D laser sensors, ang maximum na 3D range ay 20mm .
Mga kalamangan at mga sitwasyon ng aplikasyon
Mataas na saklaw ng depekto: Ang teknolohiya ng Hybrid 2D+3D na inspeksyon ay nagbibigay ng mataas na saklaw ng depekto.
True 3D contour measurement technology: Ang mga dual laser unit ay nagbibigay ng mas tumpak na mga sukat.
Intelligent programming interface: Gamit ang automated database at offline programming functions, ang proseso ng programming ay pinasimple.
Pagsusuri ng gumagamit at pagpoposisyon sa merkado
Tinatangkilik ng TR7700SIII 3D AOI ang mataas na reputasyon sa merkado para sa mataas na pagganap at mataas na saklaw nito, at angkop ito para sa mga kumpanya ng electronic manufacturing na nangangailangan ng mataas na katumpakan na inspeksyon. Ang makabagong 3D inspection technology at simpleng programming function nito ay nagbibigay ng malaking kalamangan sa larangan ng automated inspection.
Ang mga pangunahing bentahe ng TR7700SIII 3D automatic optical inspection machine (AOI) ay kinabibilangan ng:
High-speed 2D+3D inspection: Gumagamit ang equipment ng ultra-high-speed hybrid PCB inspection method, na pinagsasama ang optical at blue laser 3D true contour measurement, na may kakayahang makita ang mga bahagi hanggang 01005, na may mga bentahe ng high defect coverage at simpleng programming . True 3D contour measurement technology: Gumamit ng dual laser units para sa totoong 3D contour measurement para matiyak ang katumpakan ng pagtuklas.
Intelligent hardware platform: Pinagsasama ang mga pinaka-advanced na software solution at ang third-generation intelligent hardware platform para makapagbigay ng matatag at malakas na 3D solder point at component defect detection.
High-precision detection: Nilagyan ng high-precision AOI na may multi-phase light source, gamit ang bagong color space algorithm para mapahusay ang katumpakan at mabawasan ang maling paghuhusga.
Intelligent fast programming interface: Nilagyan ng automated database at offline programming functions para pasimplehin ang proseso ng programming