Sistema de inspeção TRI TR7700SIII SMT 3D AOI

TR7700SIII é uma inovadora máquina de inspeção óptica automática 3D (AOI) que usa métodos de inspeção de PCB híbridos de ultra-alta velocidade, tecnologia de medição de perfil verdadeiro 3D óptico e laser azul para maximizar a cobertura de defeitos de inspeção automática. O dispositivo combina as soluções de software mais avançadas e a plataforma de hardware inteligente de terceira geração para fornecer detecção de defeitos de junta de solda e componente 3D estável e poderosa, com vantagens como alta cobertura de detecção e fácil programação.

Especificações técnicas e parâmetros de desempenho

Capacidade de inspeção: o TR7700SIII suporta inspeção 2D+3D de alta velocidade e pode detectar componentes 01005.

Velocidade de inspeção: a velocidade de inspeção 2D é de 60 cm²/seg com resolução de 10 µm; a velocidade de inspeção 2D é de 120 cm²/seg com resolução de 15 µm; 27-39 cm²/seg no modo 2D+3D.

Sistema óptico: Tecnologia de imagem dinâmica, medição de perfil 3D real, iluminação LED RGB+W multifásica.

Tecnologia 3D: Equipado com sensores laser 3D simples/duplos, o alcance 3D máximo é de 20 mm.

Vantagens e cenários de aplicação

Alta cobertura de defeitos: a tecnologia de inspeção híbrida 2D+3D oferece alta cobertura de defeitos.

Tecnologia de medição de contorno 3D real: unidades de laser duplas fornecem medições mais precisas.

Interface de programação inteligente: com banco de dados automatizado e funções de programação offline, o processo de programação é simplificado.

Avaliação do usuário e posicionamento de mercado

O TR7700SIII 3D AOI goza de uma alta reputação no mercado por seu alto desempenho e alta cobertura, e é adequado para empresas de fabricação eletrônica que exigem inspeção de alta precisão. Sua inovadora tecnologia de inspeção 3D e funções de programação simples lhe dão uma vantagem significativa no campo de inspeção automatizada.

As principais vantagens da máquina de inspeção óptica automática 3D TR7700SIII (AOI) incluem:

Inspeção 2D+3D de alta velocidade: O equipamento usa um método de inspeção de PCB híbrido de ultra-alta velocidade, combinando medição de contorno verdadeiro 3D óptico e laser azul, capaz de detectar componentes até 01005, com as vantagens de alta cobertura de defeitos e programação simples. Tecnologia de medição de contorno 3D verdadeiro: Use unidades de laser duplo para medição de contorno 3D verdadeiro para garantir a precisão da detecção.

Plataforma de hardware inteligente: combina as soluções de software mais avançadas e a plataforma de hardware inteligente de terceira geração para fornecer detecção de defeitos em componentes e pontos de solda 3D estável e poderosa.

Detecção de alta precisão: equipado com AOI de alta precisão com fonte de luz multifásica, usando novo algoritmo de espaço de cor para melhorar a precisão e reduzir erros de julgamento.

Interface de programação rápida e inteligente: Equipado com banco de dados automatizado e funções de programação offline para simplificar o processo de programação