en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
TR7700SIII היא מכונת בדיקה אופטית אוטומטית תלת מימדית חדשנית (AOI) המשתמשת בשיטות בדיקת PCB היברידיות במהירות גבוהה במיוחד, בטכנולוגיית מדידת פרופיל אמיתי בלייזר אופטי וכחול תלת מימד כדי למקסם את כיסוי פגמי הבדיקה האוטומטית. המכשיר משלב את פתרונות התוכנה המתקדמים ביותר ואת פלטפורמת החומרה החכמה מהדור השלישי על מנת לספק זיהוי פגמים של מפרקי הלחמה תלת מימדיים ורכיבים, עם יתרונות כמו כיסוי זיהוי גבוה ותכנות קל.
מפרט טכני ופרמטרים של ביצועים
יכולת בדיקה: TR7700SIII תומך בבדיקת 2D+3D במהירות גבוהה ויכול לזהות רכיבי 01005.
מהירות בדיקה: מהירות בדיקה דו-ממדית היא 60 ס"מ לשנייה ברזולוציה של 10 מיקרומטר; מהירות בדיקה דו-ממדית היא 120 ס"מ לשנייה ברזולוציה של 15 מיקרומטר; 27-39cm²/sek במצב 2D+3D.
מערכת אופטית: טכנולוגיית הדמיה דינמית, מדידת פרופיל תלת מימד אמיתית, תאורת LED RGB+W רב פאזית.
טכנולוגיית תלת מימד: מצויד בחיישני לייזר תלת מימד בודדים/כפולים, טווח תלת מימד מקסימלי הוא 20 מ"מ.
יתרונות ותרחישי יישום
כיסוי פגמים גבוה: טכנולוגיית בדיקה היברידית 2D+3D מספקת כיסוי פגמים גבוה.
טכנולוגיית מדידת קווי מתאר אמיתית בתלת מימד: יחידות לייזר כפולות מספקות מדידות מדויקות יותר.
ממשק תכנות חכם: עם מסד נתונים אוטומטי ופונקציות תכנות לא מקוונות, תהליך התכנות מפושט.
הערכת משתמשים ומיצוב שוק
TR7700SIII 3D AOI נהנה ממוניטין גבוה בשוק בזכות הביצועים הגבוהים והכיסוי הגבוה, והוא מתאים לחברות ייצור אלקטרוניות הדורשות בדיקה מדויקת. טכנולוגיית הבידוק התלת מימדית החדשנית ופונקציות התכנות הפשוטות שלו מעניקות לו יתרון משמעותי בתחום הבדיקה האוטומטית.
היתרונות העיקריים של TR7700SIII 3D מכונת בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) כוללים:
בדיקת 2D+3D במהירות גבוהה: הציוד משתמש בשיטת בדיקת PCB היברידית במהירות גבוהה במיוחד, המשלבת מדידת קווי מתאר אמיתית תלת מימדית בלייזר אופטי וכחול, המסוגלת לזהות רכיבים עד 01005, עם היתרונות של כיסוי פגמים גבוה ותכנות פשוט . טכנולוגיית מדידת קווי מתאר תלת מימדית אמיתית: השתמש ביחידות לייזר כפולות למדידת קווי מתאר אמיתית בתלת מימד כדי להבטיח דיוק זיהוי.
פלטפורמת חומרה חכמה: משלבת את פתרונות התוכנה המתקדמים ביותר ואת פלטפורמת החומרה החכמה מהדור השלישי כדי לספק זיהוי נקודת הלחמה תלת מימדית יציבה ועוצמתית וזיהוי פגמים ברכיבים.
זיהוי דיוק גבוה: מצויד ב-AOI בעל דיוק גבוה עם מקור אור רב פאזי, תוך שימוש באלגוריתם חדש של מרחב צבע לשיפור הדיוק ולהפחתת שיקול דעת מוטעה.
ממשק תכנות מהיר חכם: מצויד בבסיס נתונים אוטומטי ובפונקציות תכנות לא מקוונות כדי לפשט את תהליך התכנות
