TRI TR7700SIII SMT 3D AOI Muayene Sistemi

TR7700SIII, otomatik inceleme kusur kapsamını en üst düzeye çıkarmak için ultra yüksek hızlı hibrit PCB inceleme yöntemleri, optik ve mavi lazer 3D gerçek profil ölçüm teknolojisi kullanan yenilikçi bir 3D otomatik optik inceleme makinesidir (AOI). Cihaz, yüksek tespit kapsamı ve kolay programlama gibi avantajlarla birlikte kararlı ve güçlü 3D lehim eklemi ve bileşen kusur tespiti sağlamak için en gelişmiş yazılım çözümlerini ve üçüncü nesil akıllı donanım platformunu bir araya getirir.

Teknik özellikler ve performans parametreleri

Denetleme yeteneği: TR7700SIII yüksek hızlı 2D+3D denetimi destekler ve 01005 bileşenlerini tespit edebilir.

Muayene hızı: 2D muayene hızı 10µm çözünürlükte 60cm²/sn; 2D muayene hızı 15µm çözünürlükte 120cm²/sn; 2D+3D modunda 27-39cm²/sn.

Optik sistem: Dinamik görüntüleme teknolojisi, gerçek 3D profil ölçümü, çok fazlı RGB+W LED aydınlatma.

3D Teknolojisi: Tek/çift 3D lazer sensörlerle donatılmış olup, maksimum 3D aralığı 20mm'dir.

Avantajlar ve uygulama senaryoları

Yüksek hata kapsamı: Hibrit 2D+3D muayene teknolojisi yüksek hata kapsamı sağlar.

Gerçek 3D kontur ölçüm teknolojisi: Çift lazer üniteleri daha hassas ölçümler sağlar.

Akıllı programlama arayüzü: Otomatik veritabanı ve çevrimdışı programlama fonksiyonlarıyla programlama süreci basitleştirilir.

Kullanıcı değerlendirmesi ve pazar konumlandırması

TR7700SIII 3D AOI, yüksek performansı ve yüksek kapsamı nedeniyle pazarda yüksek bir üne sahiptir ve yüksek hassasiyetli inceleme gerektiren elektronik üretim şirketleri için uygundur. Yenilikçi 3D inceleme teknolojisi ve basit programlama işlevleri, otomatik inceleme alanında ona önemli bir avantaj sağlar.

TR7700SIII 3D otomatik optik muayene makinesinin (AOI) başlıca avantajları şunlardır:

Yüksek hızlı 2D+3D inceleme: Ekipman, 01005'e kadar bileşenleri tespit edebilen optik ve mavi lazer 3D gerçek kontur ölçümünü birleştiren ultra yüksek hızlı hibrit PCB inceleme yöntemini kullanır, yüksek hata kapsamı ve basit programlama avantajlarıyla. Gerçek 3D kontur ölçüm teknolojisi: Tespit doğruluğunu sağlamak için gerçek 3D kontur ölçümü için çift lazer ünitesi kullanın.

Akıllı donanım platformu: En gelişmiş yazılım çözümlerini ve üçüncü nesil akıllı donanım platformunu bir araya getirerek kararlı ve güçlü 3D lehim noktası ve bileşen hatası tespiti sağlar.

Yüksek hassasiyetli algılama: Doğruluğu artırmak ve yanlış değerlendirmeleri azaltmak için yeni renk alanı algoritması kullanan, çok fazlı ışık kaynağına sahip yüksek hassasiyetli AOI ile donatılmıştır.

Akıllı hızlı programlama arayüzü: Programlama sürecini basitleştirmek için otomatik veritabanı ve çevrimdışı programlama işlevleriyle donatılmıştır