Sistem de inspecție TRI TR7700SIII SMT 3D AOI

TR7700SIII este o mașină inovatoare de inspecție optică automată (AOI) 3D care utilizează metode de inspecție PCB hibride de ultra-înaltă viteză, tehnologie de măsurare a profilului real 3D cu laser optic și albastru pentru a maximiza acoperirea automată a defectelor de inspecție. Dispozitivul combină cele mai avansate soluții software și platforma hardware inteligentă de a treia generație pentru a oferi o detectare stabilă și puternică a îmbinărilor de lipit și a defectelor componentelor 3D, cu avantaje precum acoperire mare de detecție și programare ușoară.

Specificații tehnice și parametri de performanță

Capacitate de inspecție: TR7700SIII acceptă inspecție 2D+3D de mare viteză și poate detecta 01005 componente.

Viteza de inspecție: viteza de inspecție 2D este de 60 cm²/sec la o rezoluție de 10 µm; Viteza de inspecție 2D este de 120 cm²/sec la o rezoluție de 15 µm; 27-39 cm²/sec în modul 2D+3D.

Sistem optic: tehnologie de imagine dinamică, măsurare reală a profilului 3D, iluminare LED RGB+W multifazică.

Tehnologie 3D: Echipat cu senzori laser 3D simple/duali, raza maximă 3D este de 20 mm.

Avantaje și scenarii de aplicare

Acoperire mare a defectelor: Tehnologia hibridă de inspecție 2D+3D oferă o acoperire ridicată a defectelor.

Adevărata tehnologie de măsurare a conturului 3D: unitățile laser duale oferă măsurători mai precise.

Interfață de programare inteligentă: Cu baza de date automată și funcții de programare offline, procesul de programare este simplificat.

Evaluarea utilizatorilor și poziționarea pe piață

TR7700SIII 3D AOI se bucură de o reputație înaltă pe piață pentru performanța ridicată și acoperirea sa ridicată și este potrivit pentru companiile de producție electronică care necesită inspecție de înaltă precizie. Tehnologia sa inovatoare de inspecție 3D și funcțiile simple de programare îi conferă un avantaj semnificativ în domeniul inspecției automate.

Principalele avantaje ale mașinii automate de inspecție optică 3D (AOI) TR7700SIII includ:

Inspecție 2D+3D de mare viteză: Echipamentul utilizează o metodă de inspecție PCB hibridă de ultra-înaltă viteză, combinând măsurarea conturului real 3D cu laser optic și albastru, capabilă să detecteze componente până la 01005, cu avantajele acoperirii defectelor ridicate și al programării simple . Tehnologia de măsurare a conturului 3D adevărat: utilizați unități laser duale pentru măsurarea conturului 3D adevărat pentru a asigura acuratețea detectării.

Platformă hardware inteligentă: Combină cele mai avansate soluții software și platforma hardware inteligentă de a treia generație pentru a oferi o detectare stabilă și puternică a punctelor de lipire 3D și a defectelor componentelor.

Detectare de înaltă precizie: Echipat cu AOI de înaltă precizie cu sursă de lumină multifazică, folosind un nou algoritm de spațiu de culoare pentru a îmbunătăți acuratețea și a reduce erorile de judecată.

Interfață inteligentă de programare rapidă: Echipat cu baze de date automatizate și funcții de programare offline pentru a simplifica procesul de programare