TRI TR7700SIII SMT 3D AOI tikrinimo sistema

TR7700SIII yra novatoriškas 3D automatinis optinis tikrinimo aparatas (AOI), kuriame naudojami itin greiti hibridiniai PCB tikrinimo metodai, optinio ir mėlynojo lazerinio 3D tikrojo profilio matavimo technologija, siekiant maksimaliai padidinti automatinio tikrinimo defektų aprėptį. Įrenginys sujungia pažangiausius programinės įrangos sprendimus ir trečios kartos išmaniąją aparatinės įrangos platformą, kad būtų užtikrintas stabilus ir galingas 3D litavimo jungčių ir komponentų defektų aptikimas, o privalumai – didelė aptikimo aprėptis ir paprastas programavimas.

Techninės specifikacijos ir veikimo parametrai

Patikrinimo galimybė: TR7700SIII palaiko didelės spartos 2D+3D patikrinimą ir gali aptikti 01005 komponentus.

Patikrinimo greitis: 2D tikrinimo greitis yra 60 cm²/s, esant 10 µm skyrai; 2D tikrinimo greitis yra 120 cm²/s, esant 15 µm skiriamajai gebai; 27–39 cm²/sek 2D+3D režimu.

Optinė sistema: Dinaminio vaizdo technologija, tikras 3D profilio matavimas, kelių fazių RGB+W LED apšvietimas.

3D technologija: Įrengtas viengubas / du 3D lazeriniai jutikliai, maksimalus 3D diapazonas yra 20 mm.

Privalumai ir taikymo scenarijai

Didelė defektų aprėptis: Hibridinė 2D+3D tikrinimo technologija užtikrina aukštą defektų aprėptį.

Tikra 3D kontūro matavimo technologija: dvigubi lazeriniai įrenginiai užtikrina tikslesnius matavimus.

Išmani programavimo sąsaja: naudojant automatizuotą duomenų bazę ir neprisijungus programavimo funkcijas, programavimo procesas supaprastinamas.

Vartotojų įvertinimas ir pozicionavimas rinkoje

TR7700SIII 3D AOI turi aukštą reputaciją rinkoje dėl didelio našumo ir didelės aprėpties ir tinka elektronikos gamybos įmonėms, kurioms reikalingas didelio tikslumo patikrinimas. Jo novatoriška 3D tikrinimo technologija ir paprastos programavimo funkcijos suteikia jai didelį pranašumą automatinio tikrinimo srityje.

Pagrindiniai TR7700SIII 3D automatinio optinio tikrinimo mašinos (AOI) pranašumai yra šie:

Didelės spartos 2D+3D patikra: Įrangoje naudojamas itin greitas hibridinių PCB tikrinimo metodas, derinantis optinį ir mėlyną lazerinį 3D tikrojo kontūro matavimą, galintį aptikti komponentus iki 01005, su didelės defektų aprėpties ir paprasto programavimo pranašumais. . Tikroji 3D kontūro matavimo technologija: naudokite dvigubus lazerinius įrenginius tikriems 3D kontūrų matavimams, kad užtikrintumėte aptikimo tikslumą.

Išmanioji aparatinės įrangos platforma: sujungia pažangiausius programinės įrangos sprendimus ir trečios kartos išmaniąją aparatinės įrangos platformą, kad būtų užtikrintas stabilus ir galingas 3D litavimo taško ir komponentų defektų aptikimas.

Didelio tikslumo aptikimas: įrengtas didelio tikslumo AOI su daugiafaziu šviesos šaltiniu, naudojant naują spalvų erdvės algoritmą, siekiant pagerinti tikslumą ir sumažinti klaidingą vertinimą.

Pažangi greito programavimo sąsaja: aprūpinta automatizuota duomenų baze ir neprisijungus programavimo funkcijomis, kad supaprastintų programavimo procesą