TRI TR7700SIII SMT 3D Sistema de Inspección AOI rehegua

TR7700SIII ha'e peteî máquina de inspección óptica automática 3D (AOI) ipyahúva oiporúva método de inspección PCB híbrido ultra-alta velocidad, tecnología óptica ha hovy láser 3D medición perfil añeteguáva omomba'eguasúvo cobertura defecto inspección automática. Ko dispositivo ombojoaju umi solución software oñemotenondevéva ha plataforma hardware inteligente tercera generación ome'ëvo detección defecto junta de soldadura ha componente 3D estable ha ipoderoso, orekóva ventaja ha'eháicha cobertura detección yvate ha programación ndahasýiva.

Especificaciones técnicas ha parámetro desempeño rehegua

Inspección katupyry : TR7700SIII oipytyvõ inspección 2D+3D pyaꞌete ha ikatu ohechakuaa 01005 componente.

Inspección velocidad : 2D inspección velocidad ha'e 60cm2/seg resolución 10μm-pe; Pe inspección 2D velocidad ha e 120cm2/seg resolución 15μm-pe; 27-39cm2/seg en modo 2D + 3D.

Sistema óptico : Tecnología de imagen dinámica, medición perfil 3D añetegua, tesape LED RGB+W heta fase rehegua.

Tecnología 3D : Ojeguereko sensor láser 3D peteĩ/mokõiva reheve, 3D rango máximo haꞌehína 20mm .

Ventaja ha escenario aplicación rehegua

Cobertura defecto yvate: Tecnología inspección híbrida 2D+3D omeꞌe cobertura defecto yvate.

Tecnología medición contorno 3D rehegua añetegua: Umi unidad láser doble omeꞌe medición hekopetevéva.

Interfaz programación arandu: Base de datos automatizado ha función programación fuera de línea rupive, oñembohape pe proceso programación rehegua.

Usuario evaluación ha posicionamiento mercado-pe

TR7700SIII 3D AOI odisfruta peteî reputación yvate mercado-pe orekóva rendimiento yvate ha cobertura yvate, ha oî porã umi empresa fabricante electrónica oikotevêva inspección de alta precisión. Itecnología inspección 3D ipyahúva ha umi función programación simple ome'ë ichupe ventaja tuichaitereíva ámbito inspección automatizada-pe.

Umi mba’eporã tenondegua oguerekóva máquina de inspección óptica automática TR7700SIII 3D (AOI) ha’e:

Inspección 2D+3D velocidad yvate: Ko tembiporu oiporu método inspección PCB híbrido ultra alta velocidad, ombojoajúva medición contorno añeteguáva 3D láser óptico ha hovy, ikatúva ohechakuaa componente 01005 peve, orekóva ventaja cobertura defecto yvate ha programación simple . Tecnología medición contorno 3D añeteguáva: Eipuru unidad láser doble medición contorno 3D añeteguávape g̃uarã easegura hag̃ua detección exactitud.

Plataforma hardware arandu: Ombojoaju umi solución software ipyahuvéva ha plataforma hardware arandu mbohapýha generación omeꞌe hag̃ua punto de soldadura 3D jekuaa ha defecto componente rehegua.

Detección precisión yvate: Ojeguereko AOI precisión yvate orekóva fuente de luz multifase, oiporúva algoritmo espacio color pyahu omoporãve haguã precisión ha omboguejy juicio vai.

Interfaz programación pyaꞌe iñaranduva: Ojeguereko base de datos automatizada ha función programación fuera de línea reheve oñembohape hag̃ua programación rembiapo