TR7700SIII é unha innovadora máquina de inspección óptica automática (AOI) 3D que utiliza métodos de inspección de PCB híbridos de ultra alta velocidade, tecnoloxía de medición de perfil real 3D con láser óptico e azul para maximizar a cobertura de defectos de inspección automática. O dispositivo combina as solucións de software máis avanzadas e a plataforma de hardware intelixente de terceira xeración para proporcionar unha detección estable e potente de unión de soldadura en 3D e de defectos de compoñentes, con vantaxes como unha alta cobertura de detección e unha programación sinxela.
Especificacións técnicas e parámetros de rendemento
Capacidade de inspección: TR7700SIII admite a inspección 2D + 3D de alta velocidade e pode detectar compoñentes 01005.
Velocidade de inspección: a velocidade de inspección 2D é de 60 cm²/seg cunha resolución de 10 µm; A velocidade de inspección 2D é de 120 cm²/seg cunha resolución de 15 µm; 27-39 cm²/s en modo 2D+3D.
Sistema óptico: tecnoloxía de imaxe dinámica, medición de perfil real 3D, iluminación LED RGB+W multifásica.
Tecnoloxía 3D: equipado con sensores láser 3D simple/dobre, o alcance máximo 3D é de 20 mm.
Vantaxes e escenarios de aplicación
Alta cobertura de defectos: a tecnoloxía de inspección híbrida 2D+3D proporciona unha alta cobertura de defectos.
Auténtica tecnoloxía de medición de contornos 3D: as unidades láser duales proporcionan medicións máis precisas.
Interface de programación intelixente: con base de datos automatizada e funcións de programación fóra de liña, o proceso de programación simplifícase.
Avaliación de usuarios e posicionamento no mercado
TR7700SIII 3D AOI goza dunha gran reputación no mercado polo seu alto rendemento e alta cobertura, e é axeitado para empresas de fabricación electrónica que requiren inspeccións de alta precisión. A súa innovadora tecnoloxía de inspección 3D e funcións de programación sinxelas danlle unha vantaxe significativa no campo da inspección automatizada.
As principais vantaxes da máquina automática de inspección óptica 3D (AOI) TR7700SIII inclúen:
Inspección 2D + 3D de alta velocidade: o equipo usa un método de inspección de PCB híbrido de ultra alta velocidade, que combina a medición de contorno real 3D con láser óptico e azul, capaz de detectar compoñentes ata 01005, coas vantaxes dunha alta cobertura de defectos e unha programación sinxela. . Tecnoloxía de medición de contorno 3D verdadeira: use unidades láser duales para medir o contorno 3D real para garantir a precisión da detección.
Plataforma de hardware intelixente: combina as solucións de software máis avanzadas e a plataforma de hardware intelixente de terceira xeración para proporcionar unha detección estable e potente de puntos de soldadura en 3D e de defectos de compoñentes.
Detección de alta precisión: equipado con AOI de alta precisión con fonte de luz multifásica, que utiliza un novo algoritmo de espazo de cor para mellorar a precisión e reducir os erros de xuízo.
Interface de programación rápida intelixente: equipado con base de datos automatizada e funcións de programación fóra de liña para simplificar o proceso de programación