TRI TR7700SIII SMT 3D AOI pārbaudes sistēma

TR7700SIII ir novatoriska 3D automātiskās optiskās pārbaudes iekārta (AOI), kas izmanto īpaši ātrdarbīgas hibrīda PCB pārbaudes metodes, optisko un zilā lāzera 3D patiesā profila mērīšanas tehnoloģiju, lai maksimāli palielinātu automātiskās pārbaudes defektu pārklājumu. Ierīce apvieno vismodernākos programmatūras risinājumus un trešās paaudzes viedo aparatūras platformu, lai nodrošinātu stabilu un jaudīgu 3D lodēšanas savienojumu un komponentu defektu noteikšanu ar tādām priekšrocībām kā augsts noteikšanas pārklājums un vienkārša programmēšana.

Tehniskās specifikācijas un darbības parametri

Pārbaudes iespējas: TR7700SIII atbalsta ātrgaitas 2D+3D pārbaudi un var noteikt 01005 komponentus.

Pārbaudes ātrums: 2D pārbaudes ātrums ir 60 cm²/s ar 10 µm izšķirtspēju; 2D pārbaudes ātrums ir 120 cm²/s ar 15 µm izšķirtspēju; 27-39 cm²/s 2D+3D režīmā.

Optiskā sistēma: Dinamiskās attēlveidošanas tehnoloģija, patiess 3D profila mērījums, daudzfāžu RGB+W LED apgaismojums.

3D tehnoloģija: Aprīkots ar vienu/diviem 3D lāzera sensoriem, maksimālais 3D diapazons ir 20 mm.

Priekšrocības un pielietojuma scenāriji

Augsts defektu pārklājums: Hibrīda 2D+3D pārbaudes tehnoloģija nodrošina augstu defektu pārklājumu.

Patiesa 3D kontūru mērīšanas tehnoloģija: dubultās lāzera vienības nodrošina precīzākus mērījumus.

Inteliģents programmēšanas interfeiss: ar automatizētām datu bāzes un bezsaistes programmēšanas funkcijām programmēšanas process ir vienkāršots.

Lietotāju novērtēšana un pozicionēšana tirgū

TR7700SIII 3D AOI ir ieguvusi augstu reputāciju tirgū, pateicoties tā augstajai veiktspējai un augstajam pārklājumam, un tas ir piemērots elektronikas ražošanas uzņēmumiem, kuriem nepieciešama augstas precizitātes pārbaude. Tā novatoriskā 3D pārbaudes tehnoloģija un vienkāršās programmēšanas funkcijas dod tai ievērojamas priekšrocības automatizētās pārbaudes jomā.

Galvenās TR7700SIII 3D automātiskās optiskās pārbaudes iekārtas (AOI) priekšrocības ir:

Ātrgaitas 2D+3D pārbaude: iekārtā tiek izmantota īpaši ātrgaitas hibrīda PCB pārbaudes metode, kas apvieno optisko un zilā lāzera 3D patieso kontūru mērījumu, kas spēj noteikt komponentus līdz pat 01005, ar priekšrocībām, ko sniedz liels defektu pārklājums un vienkārša programmēšana. . Patiesa 3D kontūru mērīšanas tehnoloģija: izmantojiet divas lāzera vienības patiesai 3D kontūru mērīšanai, lai nodrošinātu noteikšanas precizitāti.

Viedā aparatūras platforma: apvieno vismodernākos programmatūras risinājumus un trešās paaudzes viedo aparatūras platformu, lai nodrošinātu stabilu un jaudīgu 3D lodēšanas punktu un komponentu defektu noteikšanu.

Augstas precizitātes noteikšana: aprīkots ar augstas precizitātes AOI ar daudzfāžu gaismas avotu, izmantojot jaunu krāsu telpas algoritmu, lai uzlabotu precizitāti un samazinātu nepareizu spriedumu.

Inteliģents ātrs programmēšanas interfeiss: aprīkots ar automatizētu datubāzi un bezsaistes programmēšanas funkcijām, lai vienkāršotu programmēšanas procesu