TR7700SIII è un'innovativa macchina di ispezione ottica automatica 3D (AOI) che utilizza metodi di ispezione PCB ibridi ad altissima velocità, tecnologia di misurazione del profilo reale 3D ottica e laser blu per massimizzare la copertura dei difetti di ispezione automatica. Il dispositivo combina le soluzioni software più avanzate e la piattaforma hardware intelligente di terza generazione per fornire un rilevamento stabile e potente di giunti di saldatura 3D e difetti dei componenti, con vantaggi quali elevata copertura di rilevamento e facile programmazione.
Specifiche tecniche e parametri prestazionali
Capacità di ispezione: TR7700SIII supporta l'ispezione 2D+3D ad alta velocità e può rilevare componenti 01005.
Velocità di ispezione: la velocità di ispezione 2D è di 60 cm²/sec a una risoluzione di 10 µm; la velocità di ispezione 2D è di 120 cm²/sec a una risoluzione di 15 µm; 27-39 cm²/sec in modalità 2D+3D.
Sistema ottico: tecnologia di imaging dinamico, misurazione del profilo 3D reale, illuminazione LED RGB+W multifase.
Tecnologia 3D: dotato di sensori laser 3D singoli/doppi, la portata 3D massima è di 20 mm.
Vantaggi e scenari applicativi
Elevata copertura dei difetti: la tecnologia di ispezione ibrida 2D+3D garantisce un'elevata copertura dei difetti.
Tecnologia di misurazione del contorno 3D reale: le doppie unità laser forniscono misurazioni più precise.
Interfaccia di programmazione intelligente: con funzioni di database automatizzate e di programmazione offline, il processo di programmazione è semplificato.
Valutazione dell'utente e posizionamento sul mercato
TR7700SIII 3D AOI gode di un'ottima reputazione sul mercato per le sue elevate prestazioni e la sua elevata copertura, ed è adatto per le aziende di produzione elettronica che richiedono un'ispezione ad alta precisione. La sua innovativa tecnologia di ispezione 3D e le semplici funzioni di programmazione gli conferiscono un vantaggio significativo nel campo dell'ispezione automatizzata.
I principali vantaggi della macchina di ispezione ottica automatica 3D (AOI) TR7700SIII includono:
Ispezione 2D+3D ad alta velocità: l'apparecchiatura utilizza un metodo di ispezione PCB ibrido ad altissima velocità, che combina la misurazione del contorno reale 3D ottica e laser blu, in grado di rilevare componenti fino a 01005, con i vantaggi di un'elevata copertura dei difetti e una programmazione semplice. Tecnologia di misurazione del contorno 3D reale: utilizza doppie unità laser per la misurazione del contorno 3D reale per garantire la precisione del rilevamento.
Piattaforma hardware intelligente: combina le soluzioni software più avanzate e la piattaforma hardware intelligente di terza generazione per fornire un rilevamento stabile e potente dei difetti dei componenti e dei punti di saldatura 3D.
Rilevamento ad alta precisione: dotato di AOI ad alta precisione con sorgente luminosa multifase, che utilizza un nuovo algoritmo dello spazio colore per migliorare la precisione e ridurre gli errori di valutazione.
Interfaccia di programmazione veloce intelligente: dotata di database automatizzato e funzioni di programmazione offline per semplificare il processo di programmazione