ASM チップ プレーサー CA4 は、SIPLACE XS シリーズをベースにした高精度、高速のチップ プレースメント マシンで、特に半導体企業向けです。デバイスの寸法は 1950 x 2740 x 1572 mm、重量は 3674 kg です。電源要件は 3 x 380 V~ ~ 3 x 415 V~ ±10%、50/60 Hz、空気供給要件は 0.5 MPa ~ 1.0 MPa です。
技術的パラメータ
チッププレーサータイプ: C&P20 M2 CPP M、配置精度 3σ で ±15 μm。
チップ配置速度: 1 時間あたり 126,500 個のコンポーネントを配置できます。
コンポーネント サイズの範囲: 0.12 mm x 0.12 mm (0201 メトリック) から 6 mm x 6 mm、および 0.11 mm x 0.11 mm (01005) から 15 mm x 15 mm。
最大コンポーネント高さ: 4 mm および 6 mm。
標準配置圧力:1.3 N ± 0.5N および 2.7 N ± 0.5N。
ステーション容量: 160 個のテープ フィーダー モジュール。
PCB サイズ範囲: 50 mm x 50 mm から 650 mm x 700 mm、PCB の厚さ範囲: 0.3 mm から 4.5 mm。
ASM SIPLACE CA4 チップマウンターの利点は主に次のとおりです。
高精度の配置: ASM SIPLACE CA4 は、独自のデジタル イメージング システムとインテリジェント センサーを使用して、高精度のコンポーネントを必要とする電子製品の製造に不可欠な製品品質の一貫性と信頼性を確保します。
超高速配置機能: この配置機は、最大 200,000CPH の配置速度を誇る超高速配置で知られており、生産効率を大幅に向上させ、速度と効率に対する現代の生産ラインの高い要件を満たします。
モジュール設計: ASM SIPLACE CA4 はモジュール設計を採用しています。カンチレバー モジュールは、生産ニーズに応じて柔軟に構成でき、4、3、または 2 つのカンチレバーのオプションが提供され、さまざまなスタイルの配置装置を形成できます。この設計は、装置の柔軟性を高めるだけでなく、生産ラインの特定のニーズに応じてカスタマイズして、生産効率を最大化することもできます。
インテリジェントな供給システム:配置機には、さまざまな仕様のコンポーネントをサポートし、生産ニーズに応じて供給を自動的に調整できるインテリジェントな供給システムが装備されており、手動介入を減らし、生産効率をさらに向上させます。
