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ASM 반도체 라미네이터 ORCAS 시리즈의 주요 장점 및 사양은 다음과 같습니다.
장점
영광과 안정성: ORCAS 수동 성형 시스템의 폐루프 공면성(TTV)은 20μm 미만으로 고정밀 적층 효과를 보장합니다.
다재다능성: 이 시스템은 필렛(크기 SQ340mm) 및 유연성(F8” 및 F12”)을 포함한 다양한 기판 유형을 지원하여 다양한 응용 시나리오에 적합합니다.
효율적인 생산: 이 시스템은 패널 또는 웨이퍼의 순차적인 양방향 성형을 지원하여 생산 효율성과 유연성을 향상시킵니다.
명세서
하중 용량: ORCAS 수동 성형 시스템의 하중 용량은 60T로 중량 라미네이팅 작업을 처리하는 데 적합합니다.
액체 분무 장치: 다양한 액체 분무 모드 옵션을 제공하여 다양한 라미네이팅 요구 사항을 충족하는 입자 분무 장치를 갖추고 있습니다.
적용 기판: 필렛 및 플렉시블 등 다양한 기판 유형을 지원하여 다양한 생산 요구 사항에 적합
이러한 장점과 사양으로 인해 ASM 반도체 라미네이터 ORCAS 시리즈는 반도체 패키징 분야에서 우수한 성능을 발휘하며 고정밀 및 고효율 생산 요구 사항에 적합합니다.
