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As principais vantagens e especificações do laminador semicondutor ASM série ORCAS são as seguintes:
Vantagens
Glória e estabilidade: A coplanaridade em circuito fechado (TTV) do sistema de moldagem manual ORCAS é inferior a 20 μm, garantindo efeitos de laminação de alta precisão
Versatilidade: O sistema suporta uma variedade de tipos de substratos, incluindo filetes (tamanho SQ340mm) e flexíveis (F8” e F12”), adequados para uma variedade de cenários de aplicação
Produção eficiente: O sistema suporta moldagem bidirecional sequencial de painéis ou wafers, melhorando a eficiência e a flexibilidade da produção
Especificações
Capacidade de carga: A capacidade de carga do sistema de moldagem manual ORCAS é de 60T, adequada para lidar com tarefas de laminação pesadas
Dispositivo de pulverização de líquido: equipado com um dispositivo de pulverização de partículas, fornecendo uma variedade de opções de modo de pulverização de líquido para atender a diferentes necessidades de laminação
Substratos aplicáveis: Suporta uma variedade de tipos de substratos, como filetes e flexíveis, adequados para diferentes necessidades de produção
Essas vantagens e especificações fazem com que o laminador semicondutor ASM da série ORCAS tenha um bom desempenho no campo de embalagem de semicondutores, adequado para necessidades de produção de alta precisão e alta eficiência
