비트로톡스 3D 엑스레이 머신 V810

Vitrox 3D X-ray V810은 다양한 기능과 장점을 가지고 있는데, 주로 고속 감지, 강력한 테스트 알고리즘, 지능형 프로그래밍, 다중 플랫폼 지원, 연장된 X선관 수명, 방사선 손상 위험 감소 등이 있습니다.

기능

V810은 고속 감지 기능을 갖추고 있어 고속 감지 작업을 신속하게 완료할 수 있습니다.

강력한 테스트 알고리즘: 테스트 알고리즘은 모든 솔더 조인트를 높은 범위로 완벽하게 검사할 수 있도록 보장하며, 특히 서버 및 자동차 전자 제품과 같은 제품에 적합합니다.

스마트 프로그래밍: 지능적이고 쉬운 프로그래밍을 실현하기 위해 번개 프로그래밍을 지원합니다.

다중 플랫폼 지원: 다양한 감지 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 크기의 회로 기판에 적합

X선관 수면 시간 연장: 폐쇄형 튜브 설계를 채택하여 X선관 손실을 줄이고 장비 수면 시간을 개선합니다.

방사선 손상 위험 감소: 테스트 시간 전체에 걸쳐 DRAM 유형 방사선에 대한 방사선 손상을 줄입니다.

장점

더 높은 테스트 대상 비율: 제품 품질을 보장하기 위해 모든 솔더 조인트에 대한 포괄적인 검사를 보장합니다.

프로그래밍 설정 시간 단축 : POP 초점 영역 및 자체 학습 기능을 설정하여 프로그래밍 및 초기 설정 시간을 단축합니다.

지능형 패키지 데이터베이스: 모든 생산 보드는 감지 효율성과 정확성을 개선하기 위해 구성 패키지 데이터베이스를 사용합니다.

고급 슬라이스 이미지 기술: 문제 해결을 위해 2세대 슬라이스 이미지와 솔더 프로파일 기능 맵 제공

특허받은 복합 자동 도킹 기술: X선관이나 로딩 플랫폼을 움직이지 않고도 절단층을 필요한 높이에 자동으로 도킹합니다.

3D CT 이미지: 보다 풍부한 이미지 정보를 제공하기 위한 3D 모델 보기 도구 지원

영상 복원 기능 : 2.5D 영상의 정확도를 높여 작업자가 정확한 판단을 내릴 수 있도록 함

다양한 솔더 접합 유형 선택: 0가지 유형의 솔더 접합에 대해 2개 이상의 고급 알고리즘을 지원하여 감지 정확도를 높입니다.

위상 변환 기술: 프레스인 플러그인 커넥터 및 스루홀 디바이스 보드의 테스트 정확도 및 커버리지 향상

개선된 기포 감지 정확도: 새로운 기포 알고리즘은 다양한 유형의 구성 요소에 대한 기포 감지 정확도를 향상시킵니다.

PTH 감지: 크립 주석 표준을 통해 IPC를 준수하고 자세한 PTH 핀 높이 판단을 제공합니다.

BGA 검출: BGA 솔더볼 절단층 수를 늘려 HIP 결함 검출율 향상

자동 불량 판정 : 불량 솔더 접합부에 대한 자동 판정 기능을 설정하여 수동 재판정 작업 부담을 줄입니다.