vitrox 3d mashine ya x-ray v810

Vitrox 3D X-ray V810 ina aina mbalimbali za kazi na manufaa, hasa ikiwa ni pamoja na utambuzi wa kasi ya juu, algoriti za majaribio zenye nguvu, upangaji wa akili, usaidizi wa majukwaa mengi, muda mrefu wa bomba la X-ray, hatari iliyopunguzwa ya uharibifu wa mionzi, n.k.

Kazi

V810 ina kipengele cha utambuzi wa kasi ya juu na inaweza kukamilisha kwa haraka kazi za utambuzi wa kasi ya juu.

Algorithm ya majaribio yenye nguvu: Kanuni yake ya majaribio huhakikisha kwamba viungo vyote vya solder vinaweza kukaguliwa kikamilifu kwa ufunikaji wa hali ya juu, hasa vinavyofaa kwa bidhaa kama vile seva na vifaa vya elektroniki vya magari.

Upangaji mahiri: Inasaidia upangaji wa umeme ili kufikia upangaji wa akili na rahisi

Usaidizi wa majukwaa mengi: Inafaa kwa bodi za mzunguko za ukubwa tofauti ili kukidhi mahitaji mbalimbali ya utambuzi

Ongeza usingizi wa mirija ya X-ray: Tumia muundo wa mirija iliyofungwa ili kupunguza upotevu wa mirija ya X-ray na kuboresha usingizi wa vifaa

Punguza hatari ya uharibifu wa mionzi: Punguza uharibifu wa mionzi kwa mionzi ya aina ya DRAM kwa muda wote wa majaribio

Faida

Kiwango cha juu cha somo la mtihani: Hakikisha ukaguzi wa kina wa viungo vyote vya solder ili kuhakikisha ubora wa bidhaa

Punguza muda wa kuweka programu : Weka maeneo ya kuzingatia POP na utendakazi wa kujisomea ili kupunguza upangaji programu na muda wa usanidi wa awali.

Hifadhidata ya kifurushi chenye akili: Bodi zote za uzalishaji hutumia hifadhidata ya vifurushi vya usanidi ili kuboresha ufanisi na usahihi wa ugunduzi

Teknolojia ya hali ya juu ya picha ya kipande: Toa picha za vipande vya kizazi cha pili na ramani za vipengele vya wasifu kwa ajili ya utatuzi

Teknolojia ya uwekaji kiotomatiki iliyo na hati miliki: Weka kiotomatiki safu ya kukata hadi urefu unaohitajika bila kusonga bomba la X-ray au jukwaa la kupakia.

Picha ya 3D CT: Inasaidia zana za kutazama za muundo wa 3D ili kutoa maelezo bora ya picha

Kazi ya kurejesha picha: Boresha usahihi wa picha za 2.5D, ili waendeshaji waweze kufanya maamuzi sahihi.

Uteuzi wa aina nyingi za pamoja za solder: Inasaidia zaidi ya algoriti 2 za Kina kwa aina 0 za viungo vya solder ili kuboresha usahihi wa utambuzi.

Teknolojia ya mabadiliko ya awamu: Boresha usahihi wa jaribio na ufunikaji wa viunganishi vya kubofya kwenye programu-jalizi na bodi za kifaa zinazotoboa.

Usahihi wa utambuzi ulioboreshwa: Kanuni mpya ya kiputo inaboresha usahihi wa utambuzi wa viputo kwa aina mbalimbali za vijenzi.

Ugunduzi wa PTH: Tii IPC kupitia viwango vya bati vinavyoenea na utoe uamuzi wa kina wa urefu wa pini ya PTH

Ugunduzi wa BGA: Ongeza idadi ya tabaka za kukata mpira wa solder za BGA ili kuboresha kiwango cha kugundua kasoro kwenye HIP

Hukumu ya hitilafu ya kiotomatiki: Weka utendaji wa hukumu otomatiki kwa viungo vyenye kasoro vya solder ili kupunguza mzigo wa kufanya uamuzi upya wa mwongozo.