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SAKI 3Di-MS2는 조립된 인쇄 회로 기판을 검사하기 위한 M 사이즈 단일 레인 3D AOI 시스템입니다. 단일 레인 형식 덕분에 생산 라인에서 기판을 하나의 검사 경로로 처리하는 간단한 컨베이어 구성이 가능합니다.
3Di 플랫폼은 광학 이미지와 함께 3D 측정을 사용하여 장착된 부품 및 솔더 접합부의 특징을 평가합니다. 높이 정보는 기존의 2D 외관 검사에 더해 측정 차원을 추가하여 조립된 보드에서 특정 형상 관련 상태를 구별하는 데 도움을 줍니다.
SAKI에서 공개한 3Di-MS2 사양서에 따르면 본체 크기는 약 850 × 1,430 × 1,500 mm이고 무게는 약 850 kg입니다. 이러한 치수는 장비 배치, 컨베이어 정렬 및 정기 유지보수를 위한 접근성을 평가하는 데 유용합니다.
MS2 플랫폼은 3Di 시리즈 전반에 걸쳐 다양한 광학 구성으로 제공되었습니다. 공개된 제품군 사양에는 7μm, 12μm 및 18μm 해상도 옵션이 포함되며, 높이 측정 범위와 이미지 캡처 속도는 각각 다릅니다. 따라서 장비 간 검사 세부 사항이나 처리량을 비교하기 전에 설치된 카메라 구성을 확인해야 합니다.
명세서
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | 3Di-MS2 |
| 장비 유형 | 3D 자동 광학 검사기 |
| 차선 구성 | 편도 |
| 기계 크기 | 약 850 × 1,430 × 1,500 mm |
| 무게 | 약 850kg |
| 광학 분해능 | 설치된 카메라 구성을 확인하십시오. |
| 높이 측정 범위 | 카메라 구성에 따라 다릅니다. |
| PCB 크기 범위 | 설치된 광학 구성(optical configuration)을 확인하십시오. |
| 전원 공급 장치 | 공개된 제품 사양: 단상 200~240V ±10%, 50/60Hz |
| 공기 요구량 | 공개된 시리즈 사양: 0.5 MPa, 5 L/min (ANR) |
구성 참고 사항
크기 및 유틸리티 요구 사항은 MS2 모델에 대해 공개된 3Di 시리즈 사양을 기준으로 합니다. 주문 또는 설치 전에 각 장비의 카메라 해상도, 지원되는 PCB 크기, 소프트웨어 버전 및 유틸리티를 확인하십시오.
