en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
SAKI 3Di-MS2 เป็นระบบตรวจสอบ AOI 3 มิติแบบเลนเดียวขนาด M สำหรับตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบเสร็จแล้ว รูปแบบเลนเดียวช่วยให้การจัดเรียงสายพานลำเลียงในสายการผลิตที่ประมวลผลแผงวงจรผ่านเส้นทางการตรวจสอบเดียวเป็นไปอย่างง่ายดาย
แพลตฟอร์ม 3Di ใช้การวัดแบบ 3 มิติควบคู่ไปกับภาพถ่ายทางแสงเพื่อประเมินส่วนประกอบที่ติดตั้งและลักษณะของรอยเชื่อมบัดกรี ข้อมูลความสูงเพิ่มมิติการวัดที่เหนือกว่าการตรวจสอบลักษณะแบบ 2 มิติแบบดั้งเดิม ช่วยให้โปรแกรมตรวจสอบสามารถแยกแยะสภาวะที่เกี่ยวข้องกับรูปร่างบางอย่างในแผงวงจรที่ประกอบแล้วได้
ข้อมูลจำเพาะของ SAKI สำหรับรุ่น 3Di-MS2 ระบุขนาดตัวเครื่องหลักโดยประมาณ 850 × 1,430 × 1,500 มม. และน้ำหนักประมาณ 850 กก. ขนาดเหล่านี้มีประโยชน์ในการประเมินตำแหน่งการติดตั้งอุปกรณ์ การจัดแนวสายพานลำเลียง และการเข้าถึงสำหรับการบำรุงรักษาตามปกติ
แพลตฟอร์ม MS2 มีให้เลือกใช้กับการกำหนดค่าทางแสงที่แตกต่างกันในซีรี่ส์ 3Di ข้อมูลจำเพาะที่เผยแพร่ของกลุ่มผลิตภัณฑ์นี้ประกอบด้วยตัวเลือกความละเอียด 7 μm, 12 μm และ 18 μm พร้อมช่วงการวัดความสูงและความเร็วในการจับภาพที่แตกต่างกัน ดังนั้น ควรตรวจสอบการกำหนดค่ากล้องที่ติดตั้งก่อนที่จะเปรียบเทียบรายละเอียดการตรวจสอบหรือปริมาณงานระหว่างเครื่องจักรต่างๆ
ข้อมูลจำเพาะ
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | 3Di-MS2 |
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ 3 มิติ |
| การกำหนดค่าเลน | เลนเดียว |
| ขนาดเครื่องจักร | ขนาดโดยประมาณ 850 × 1,430 × 1,500 มม. |
| น้ำหนัก | ประมาณ 850 กิโลกรัม |
| ความละเอียดเชิงแสง | ตรวจสอบการตั้งค่ากล้องที่ติดตั้งแล้ว |
| ช่วงการวัดความสูง | ขึ้นอยู่กับการตั้งค่ากล้อง |
| ช่วงขนาด PCB | ตรวจสอบการตั้งค่าระบบออปติคอลที่ติดตั้งไว้ |
| แหล่งจ่ายไฟ | ข้อมูลจำเพาะของซีรีส์ที่เผยแพร่: เฟสเดียว 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| ความต้องการอากาศ | ข้อมูลจำเพาะของชุดผลิตภัณฑ์ที่เผยแพร่: 0.5 MPa, 5 ลิตร/นาที (ANR) |
หมายเหตุเกี่ยวกับการกำหนดค่า
ขนาดและข้อกำหนดด้านยูทิลิตี้อ้างอิงจากข้อมูลจำเพาะที่เผยแพร่ของ 3Di-series สำหรับรุ่น MS2 โปรดตรวจสอบความละเอียดของกล้อง ขนาด PCB ที่รองรับ เวอร์ชันซอฟต์แวร์ และยูทิลิตี้ของเครื่องแต่ละเครื่องก่อนสั่งซื้อหรือติดตั้ง
