ave ເຖິງ 70% ໃນ SMT Parts – ມີຢູ່ໃນສະຕັອກ & ພ້ອມສົ່ງ
ໄດ້ຮັບ Quote →ຊອກຫາດ່ວນ
FAQ ຂອງເຄື່ອງ SPI
VCTA-V850 ແມ່ນເຄື່ອງກວດຈັບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອກວດຫາຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder ແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງການປຸງແຕ່ງແຜ່ນ.
ການກວດຫາຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: Mirtec SPI MS-11e ມີກ້ອງຖ່າຍຮູບ 15 ລ້ານພິກເຊລ, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸການກວດພົບ 3D ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ຄວາມລະອຽດຄວາມສູງຂອງມັນຮອດ 0.1μm, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຄວາມສູງແມ່ນ 2μm, ແລະລາວ
ສະຫນັບສະຫນູນສາມຄວາມລະອຽດຂອງ 7μm, 12μm, ແລະ 18μm, ເຫມາະສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ solder paste ຕ້ອງການກວດກາ.
KY8030-3 ສາມາດຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານຄວາມໄວໃນການກວດສອບ 01005 ແລະມີຄວາມສາມາດກວດສອບຄວາມໄວສູງ.
TR7007Q SII ເປັນອຸປະກອນກວດກາການພິມ solder paste ປະສິດທິພາບສູງ
ສະຫນອງການກວດກາ 3D ຢ່າງເຕັມທີ່, ແລະຄວາມລະອຽດ optical ສາມາດເລືອກເປັນ 10µm ຫຼື 15µm ເພື່ອຮັບປະກັນຜົນໄດ້ຮັບການກວດສອບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.
ແກນ X/Y ທັງສອງຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍມໍເຕີແບບເສັ້ນ, ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຄື່ອນໄຫວຂອງ ± 3um ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດສອບ.
Bentron SPI 7700E ຮັບຮອງເອົາ 2D + 3D algorithm, ເຊິ່ງສາມາດສະຫນອງການກວດສອບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ solder paste ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.
SE600 ແມ່ນຮູບແບບ flagship ຂອງ CyberOptics ແລະເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງລະບົບ SPI. ມັນນໍາເອົາຄວາມຖືກຕ້ອງສູງສຸດແລະການບໍລິການລະດັບໂລກມາຮ່ວມກັນເພື່ອສະຫນອງເວທີທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ
Koh Young SPI 8080 ສາມາດບັນລຸການກວດກາທີ່ໄວທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ.
ຊຸດ PARMI HS70 ໃຊ້ເຊັນເຊີຄວາມໄວ RSC_6, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເວລາກວດຫາທັງໝົດສັ້ນລົງ
ລະບົບກວດກາການວາງ solder PARMI 3D HS60 ມີຄວາມໄວການວັດແທກທີ່ດີແລະຄວາມລະອຽດ
ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ
ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.
ທີ່ຢູ່ຕິດຕໍ່:ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ
ເບີໂທລະສັບທີ່ປຶກສາ:+86 13823218491
ອີເມວ:smt-sales9@gdxinling.cn
ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ
© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS