Sony Pick a Plaz Maschinn f130ai

D'Haaptvirdeeler a Feature vun der Sony F130AI Placement Maschinn enthalen:

Héichgeschwindeg Plazéierungsfäegkeet: D'F130AI Placementmaschinn huet eng Plazéierungsgeschwindegkeet vu bis zu 25.900 CPH (25.900 Komponenten pro Minutt), déi effizient grouss Produktiounsaufgaben ausféieren

Héich-Präzisioun Placement: Seng Placement Genauegkeet erreecht 50 Mikron (CPK1.0 oder méi), suergt héich-Präzisioun Komponent Placement, gëeegent fir d'Fabrikatioun vun héich-Dicht Circuit Boards

Villsäitegkeet: D'Placementmaschinn ass gëeegent fir d'Placement vu ville Komponenten, dorënner 0402 (01005) bis 12 mm IC Komponenten, a fixe Placement vu 6 mm bis 25 mm IC Komponenten, gëeegent fir eng Vielfalt vun Uwendungsszenarien

Laang Substrat Ënnerstëtzung: De F130AI ënnerstëtzt Substrat Placement bis zu 1200 mm, gëeegent fir grouss PCB Fabrikatioun

Flexibilitéit an Zouverlässegkeet: D'F130AI Placement Maschinn ass mat Sony's eenzegaartege planetaresche liichte Kapp ausgestatt, deen exzellent Leeschtung-Präis Verhältnis an Zouverlässegkeet huet, an ass gëeegent fir laangfristeg Benotzung

Technesch Parameteren:

Substratgréisst: 50 mm 50 mm bis 360 mm 1200 mm Substratdicke: 0,5 mm bis 2,6 mm Unzuel vun de Placementkoppen: 1 Kapp, 12 Düsen. Komponent Héicht: Maximal 6 mm Placement Vitesse: 0,139 Sekonnen (25900 CPH)

Placement Genauegkeet: 50 Mikron (CPK1.0 oder méi héich)

Energieversuergung: AC3 Phase 200V±10%, 50/60HZ, Stroumverbrauch 2,3 kW

Gasverbrauch: 0,49 MPA, 50 l/min

Extern Dimensiounen: 1220mm 1400mm 1545mm

Gewiicht: 18560 kg