en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
De viktigaste fördelarna och funktionerna med Sonys F130AI-placeringsmaskin inkluderar:
Höghastighetsplaceringskapacitet: F130AI-placeringsmaskinen har en placeringshastighet på upp till 25 900 CPH (25 900 komponenter per minut), vilket effektivt kan utföra storskaliga produktionsuppgifter
Högprecisionsplacering: Dess placeringsnoggrannhet når 50 mikron (CPK1.0 eller högre), vilket säkerställer högprecisionskomponentplacering, lämplig för tillverkning av kretskort med hög densitet
Mångsidighet: Placeringsmaskinen är lämplig för placering av en mängd olika komponenter, inklusive 0402 (01005) till 12 mm IC-komponenter, och fast placering av 6 mm till 25 mm IC-komponenter, lämpliga för en mängd olika applikationsscenarier
Långt substratstöd: F130AI stöder substratplacering upp till 1200 mm, lämplig för stor PCB-tillverkning
Flexibilitet och tillförlitlighet: F130AI-placeringsmaskinen är utrustad med Sonys unika planetariska lättviktshuvud, som har utmärkt prestanda-prisförhållande och tillförlitlighet, och är lämplig för långvarig användning
Tekniska parametrar:
Substratstorlek: 50 mm 50 mm till 360 mm 1200 mm Substrattjocklek: 0,5 mm till 2,6 mm Antal placeringshuvuden: 1 huvud, 12 munstycken Placeringsområde: 0402 (01005) till 12 mm IC-komponenter, 6 mm till 25 mm IC-komponenter Komponenthöjd: Max 6 mm Placeringshastighet: 0,139 sekunder (25900 CPH)
Placeringsnoggrannhet: 50 mikron (CPK1.0 eller högre)
Strömförsörjning: AC3-fas 200V±10%, 50/60HZ, strömförbrukning 2,3 kW
Gasförbrukning: 0,49MPA, 50L/min
Yttermått: 1220mm 1400mm 1545mm
Vikt: 18560kg
