sony pick and place-machine f130ai

De belangrijkste voordelen en kenmerken van de Sony F130AI-plaatsingsmachine zijn:

Hoge snelheid plaatsingscapaciteit: De F130AI plaatsingsmachine heeft een plaatsingssnelheid van maximaal 25.900 CPH (25.900 componenten per minuut), waarmee grootschalige productietaken efficiënt kunnen worden voltooid

Hoge precisie plaatsing: De plaatsingsnauwkeurigheid bedraagt ​​50 micron (CPK1.0 of hoger), wat zorgt voor een zeer nauwkeurige plaatsing van componenten, geschikt voor de productie van printplaten met hoge dichtheid

Veelzijdigheid: De plaatsingsmachine is geschikt voor het plaatsen van een verscheidenheid aan componenten, waaronder 0402 (01005) tot 12 mm IC-componenten, en vaste plaatsing van 6 mm tot 25 mm IC-componenten, geschikt voor een verscheidenheid aan toepassingsscenario's

Ondersteuning voor lange substraten: De F130AI ondersteunt substraatplaatsing tot 1200 mm, geschikt voor grote PCB-productie

Flexibiliteit en betrouwbaarheid: De F130AI-plaatsingsmachine is uitgerust met Sony's unieke planetaire lichtgewichtkop, die een uitstekende prijs-prestatieverhouding en betrouwbaarheid heeft en geschikt is voor langdurig gebruik

Technische parameters:

Substraatgrootte: 50 mm 50 mm tot 360 mm 1200 mm Substraatdikte: 0,5 mm tot 2,6 mm Aantal plaatsingskoppen: 1 kop, 12 spuitmonden Plaatsingsbereik: 0402 (01005) tot 12 mm IC-componenten, 6 mm tot 25 mm IC-componenten Componenthoogte: Maximaal 6 mm Plaatsingssnelheid: 0,139 seconden (25900 CPH)

Plaatsingsnauwkeurigheid: 50 micron (CPK1.0 of hoger)

Voeding: AC3 fase 200V±10%, 50/60HZ, stroomverbruik 2,3 kW

Gasverbruik: 0,49 MPA, 50 L/min

Buitenafmetingen: 1220mm 1400mm 1545mm

Gewicht: 18560kg