Philips iFlex T2 je inovativní, inteligentní a flexibilní řešení technologie povrchové montáže (SMT), které uvedla společnost Asbeon. iFlex T2 představuje nejnovější technologický pokrok v průmyslu výroby elektroniky a je zvláště vhodný pro aplikace s vysokou integrací více komponent.
Technické vlastnosti a výkonové parametry
iFlex T2 využívá účinnou technologii jednoho odběru/jednoho umístění ke zvýšení výrobní kapacity alespoň o 30 %, přičemž zajišťuje, že rychlost detekce chyb je mnohem nižší než 10 DPM, dosahuje nejvyšší úrovně v oboru a vytváří produkty, které jednou projdou. Vestavěná flexibilita iFlex T2 umožňuje jeho konfiguraci pro výrobu libovolného počtu a typu vysoce výkonných desek plošných spojů pro splnění různých výrobních potřeb.
Aplikační scénáře a tržní poptávka
S rostoucí poptávkou po osazovacích strojích v elektronickém výrobním průmyslu, zejména pro aplikace s vysokou integrací více komponent, se iFlex T2 stal oblíbenou volbou na trhu díky svému vysokému výkonu a vysoké kvalitě. Jeho technologie single pick/single placement nejen zlepšuje výrobní kapacitu, ale také zajišťuje vysokou kvalitu desek plošných spojů a je vhodná pro potřeby umístění různých složitých komponent.
Mezi výhody osazovacího stroje Philips iFlex T2 patří především následující aspekty:
Flexibilita a efektivita: Osazovací stroj iFlex T2 je vysoce flexibilní a lze jej nakonfigurovat pro výrobu libovolného počtu a typu vysoce výkonných desek plošných spojů. Jeho efektivní technologie jednoho odběru/jednoho umístění může zvýšit výrobní kapacitu o 30 %, což zajišťuje míru detekce chyb mnohem méně než 10 DPM, čímž vytváří vysoce kvalitní produkty, které jednou projdou.
Vysoká kvalita a vysoká kapacita: Míra vad umístění osazovacího stroje iFlex T2 je menší než 1 DPM, což může ušetřit 70 % nákladů na přepracování. Jeho podávací prostor byl zvětšen o 25 %, což zajišťuje přesnost NPI hned napoprvé, vysokou rychlost výměny řádku, okamžitý výstup a garantovaný čas výstupu produktu.