Philips iFlex T2 là giải pháp công nghệ gắn bề mặt (SMT) thông minh, sáng tạo và linh hoạt do Asbeon ra mắt. iFlex T2 đại diện cho tiến bộ công nghệ mới nhất trong ngành sản xuất điện tử và đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng có sự tích hợp cao của nhiều thành phần.
Tính năng kỹ thuật và thông số hiệu suất
iFlex T2 sử dụng công nghệ single pick/single placement hiệu quả để tăng năng suất sản xuất ít nhất 30%, đồng thời đảm bảo tỷ lệ phát hiện lỗi thấp hơn nhiều so với 10 DPM, đạt mức cao nhất trong ngành và tạo ra các sản phẩm đạt chuẩn một lần. Tính linh hoạt tích hợp của iFlex T2 cho phép cấu hình để sản xuất bất kỳ số lượng và loại bảng mạch PCB hiệu suất cao nào để đáp ứng các nhu cầu sản xuất đa dạng.
Các kịch bản ứng dụng và nhu cầu thị trường
Với nhu cầu ngày càng tăng đối với máy đặt trong ngành sản xuất điện tử, đặc biệt là đối với các ứng dụng tích hợp nhiều thành phần cao, iFlex T2 đã trở thành lựa chọn phổ biến trên thị trường với hiệu suất cao và chất lượng cao. Công nghệ chọn đơn/đặt đơn không chỉ cải thiện năng suất sản xuất mà còn đảm bảo chất lượng cao của bảng mạch và phù hợp với nhu cầu đặt nhiều thành phần phức tạp khác nhau.
Ưu điểm của máy cấy ghép Philips iFlex T2 chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:
Tính linh hoạt và hiệu quả: Máy đặt iFlex T2 có tính linh hoạt cao và có thể được cấu hình để sản xuất bất kỳ số lượng và loại bảng mạch PCB hiệu suất cao nào. Công nghệ chọn đơn/đặt đơn hiệu quả của máy có thể tăng năng suất sản xuất lên 30%, đảm bảo tỷ lệ phát hiện lỗi thấp hơn nhiều so với 10 DPM, do đó tạo ra các sản phẩm chất lượng cao đạt một lần.
Chất lượng cao và công suất cao: Tỷ lệ lỗi đặt của máy đặt iFlex T2 nhỏ hơn 1DPM, có thể tiết kiệm 70% chi phí làm lại. Không gian nạp liệu của máy đã được tăng 25%, đảm bảo NPI chính xác ngay lần đầu tiên, tốc độ thay đổi dây chuyền nhanh, đầu ra tức thời và thời gian đầu ra sản phẩm được đảm bảo.