universal pick and place maskine Fuzion

Specifikationerne for Universal Instruments Fuzion Chip Bonder er som følger:

Placeringsnøjagtighed og hastighed:

Placeringsnøjagtighed: Maksimal nøjagtighed er ±10 mikron med < 3 mikron repeterbarhed.

Placeringshastighed: Op til 30K cph (30.000 wafers i timen) til overflademonteringsapplikationer og op til 10K cph (10.000 wafers per time) til avanceret emballage.

Behandlingsmuligheder og applikationer:

Chip Type: Understøtter en bred vifte af chips, flip chips og et komplet udvalg af waferstørrelser op til 300 mm.

Underlagstype: Kan placeres på ethvert underlag inklusive film, flex og store plader.

Feeder Type: En bred vifte af foderautomater er tilgængelige, herunder højhastigheds wafer feeders.

Tekniske egenskaber og funktioner:

Højpræcisions servodrevne plukkehoveder: 14 højpræcisions (sub-mikron X, Y, Z) servodrevne pickhoveder.

Vision Alignment: 100 % pre-pick vision og matrice justering.

One-step Switching: Et-trins wafer til die switching.

Højhastighedsbehandling: Dobbelt wafer-platform, op til 16K wafers i timen (flip-chip) og 14.400 wafers i timen (non-flip-chip).

Stor størrelsesbehandling: Maksimal substratbehandlingsstørrelse er 635 mm x 610 mm, og maksimal waferstørrelse er 300 mm (12 tommer).

Alsidighed: Understøtter op til 52 typer spåner, automatisk værktøjsskifter (dyse og ejektor), størrelsesintervaller fra 0,1 mm x 0,1 mm til 70 mm x 70 mm.

Disse specifikationer afspejler den overlegne ydeevne af Universal Fuzion chipmontere med hensyn til nøjagtighed, hastighed og processorkraft, velegnet til en række forskellige chip- og substrattyper, med høj fleksibilitet og alsidighed

Fordelene ved Universal Instruments Fuzion-seriens chipmontere omfatter hovedsageligt følgende aspekter:

Høj nøjagtighed og høj hastighed: FuzionSC-halvledermonteringer har ekstrem høj nøjagtighed (±10 mikron) og hastighed (op til 10K cph), der er i stand til at behandle store substrater i ekstremt højhastigheds overflademonteringsproduktionslinjer, mens de monterer komponenter af enhver type og form. Derudover kan FuzionSCs feeder nå 16K stykker i timen, hvilket yderligere forbedrer produktionseffektiviteten.

Omfattende komponenthåndteringsfunktioner: FuzionSC kan håndtere komponenter i forskellige størrelser, herunder chips fra 0,1 mm x 0,1 mm til 70 mm x 70 mm, velegnet til en række forskellige anvendelsesscenarier. FuzionXC-seriens placeringsmaskine har op til 272 8 mm indføringsstationer, som kan håndtere en række produkter på samme tid, der understøtter komponenter fra 01005 til 150 kvadratmillimeter og 25 mm høje, inklusive pres-fit dele, stik, mikro BGA, osv.