yleiskäyttöinen keräilykone Fuzion

Universal Instruments Fuzion Chip Bonderin tekniset tiedot ovat seuraavat:

Sijoittelun tarkkuus ja nopeus:

Sijoitustarkkuus: Suurin tarkkuus on ±10 mikronia < 3 mikronin toistettavuudella.

Sijoitusnopeus: Jopa 30 000 kiekkoa tunnissa pinta-asennussovelluksissa ja jopa 10 000 kiekkoa tunnissa edistyneissä pakkauksissa.

Käsittelyominaisuudet ja sovellukset:

Sirutyyppi: Tukee laajaa valikoimaa siruja, flip chipejä ja kaikkia kiekkokokoja 300 mm asti.

Alustan tyyppi: Voidaan sijoittaa mille tahansa alustalle, mukaan lukien kalvo, flex ja suuret levyt.

Syöttölaitetyyppi: Saatavilla on laaja valikoima syöttölaitteita, mukaan lukien nopeat kiekkojen syöttölaitteet.

Tekniset ominaisuudet ja toiminnot:

Korkean tarkkuuden servokäyttöiset poimintapäät: 14 erittäin tarkkaa (alle mikrometriä X, Y, Z) servokäyttöistä poimintapäätä.

Vision Alignment: 100 % esivalinta visio ja meistin kohdistus.

Yksivaiheinen kytkentä: Yksivaiheinen kiekko-muotikytkentä.

Nopea käsittely: Kaksi kiekkoalusta, jopa 16 000 kiekkoa tunnissa (flip chip) ja 14 400 kiekkoa tunnissa (non-flip chip).

Suurikokoinen käsittely: Substraatin enimmäiskoko on 635 mm x 610 mm ja kiekon enimmäiskoko on 300 mm (12 tuumaa).

Monipuolisuus: Tukee jopa 52 lastutyyppiä, automaattinen työkalunvaihtaja (suutin ja ejektori), kokoalue 0,1 mm x 0,1 mm - 70 mm x 70 mm.

Nämä tekniset tiedot heijastavat Universal Fuzion -sirun kiinnittimien ylivoimaista suorituskykyä tarkkuuden, nopeuden ja prosessointitehon suhteen, ja ne sopivat useille siru- ja substraattityypeille, ja ne ovat erittäin joustavia ja monipuolisia.

Universal Instruments Fuzion -sarjan sirujen kiinnittimien etuja ovat pääasiassa seuraavat:

Suuri tarkkuus ja suuri nopeus: FuzionSC-puolijohdekiinnittimillä on erittäin korkea tarkkuus (±10 mikronia) ja nopeus (jopa 10K cph) ja ne pystyvät käsittelemään suuria substraatteja erittäin nopeilla pinta-asennuslinjoilla ja asentamaan kaiken tyyppisiä komponentteja ja muoto. Lisäksi FuzionSC:n syöttölaite voi saavuttaa 16 000 kappaletta tunnissa, mikä parantaa entisestään tuotannon tehokkuutta.

Laajat komponenttien käsittelyominaisuudet: FuzionSC pystyy käsittelemään erikokoisia komponentteja, mukaan lukien sirut 0,1 mm x 0,1 mm - 70 mm x 70 mm, jotka sopivat erilaisiin sovellusskenaarioihin. FuzionXC-sarjan sijoituskoneessa on jopa 272 8 mm:n syöttöasemaa, jotka pystyvät käsittelemään useita tuotteita samanaikaisesti ja jotka tukevat komponentteja 01005 - 150 neliömillimetriä ja 25 mm korkeita, mukaan lukien puristusosat, liittimet, mikro-BGA, jne.