यूनिवर्सल पिक एंड प्लेस मशीन फ्यूज़ियन

यूनिवर्सल इंस्ट्रूमेंट्स फ्यूज़न चिप बॉन्डर के विनिर्देश इस प्रकार हैं:

प्लेसमेंट सटीकता और गति:

प्लेसमेंट सटीकता: अधिकतम सटीकता ±10 माइक्रोन है, तथा पुनरावृत्ति <3 माइक्रोन है।

प्लेसमेंट गति: सतह माउंट अनुप्रयोगों के लिए 30K cph (30,000 वेफर्स प्रति घंटा) तक और उन्नत पैकेजिंग के लिए 10K cph (10,000 वेफर्स प्रति घंटा) तक।

प्रसंस्करण क्षमताएं और अनुप्रयोग:

चिप प्रकार: चिप्स, फ्लिप चिप्स, और 300 मिमी तक के वेफर आकारों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है।

सब्सट्रेट प्रकार: फिल्म, फ्लेक्स और बड़े बोर्ड सहित किसी भी सब्सट्रेट पर रखा जा सकता है।

फीडर प्रकार: उच्च गति वाले वेफर फीडर सहित फीडरों की एक विस्तृत श्रृंखला उपलब्ध है।

तकनीकी विशेषताएं और कार्य:

उच्च परिशुद्धता सर्वो चालित पिक हेड: 14 उच्च परिशुद्धता (सब-माइक्रोन X, Y, Z) सर्वो चालित पिक हेड।

दृष्टि संरेखण: 100% पूर्व-चयन दृष्टि और डाई संरेखण।

एक-चरणीय स्विचिंग: एक-चरणीय वेफर से डाई स्विचिंग।

उच्च गति प्रसंस्करण: दोहरी वेफर प्लेटफार्म, प्रति घंटे 16K वेफर (फ्लिप चिप) और प्रति घंटे 14,400 वेफर (गैर-फ्लिप चिप)।

बड़े आकार का प्रसंस्करण: अधिकतम सब्सट्रेट प्रसंस्करण आकार 635 मिमी x 610 मिमी है, और अधिकतम वेफर आकार 300 मिमी (12 इंच) है।

बहुमुखी प्रतिभा: 52 प्रकार के चिप्स, स्वचालित उपकरण परिवर्तक (नोजल और इजेक्टर) का समर्थन करता है, आकार सीमा 0.1 मिमी x 0.1 मिमी से 70 मिमी x 70 मिमी तक है।

ये विशिष्टताएं सटीकता, गति और प्रसंस्करण शक्ति के संदर्भ में यूनिवर्सल फ्यूज़न चिप माउंटर्स के बेहतर प्रदर्शन को दर्शाती हैं, जो विभिन्न प्रकार के चिप और सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त हैं, जिनमें उच्च लचीलापन और बहुमुखी प्रतिभा है

यूनिवर्सल इंस्ट्रूमेंट्स फ्यूज़न श्रृंखला चिप माउंटर्स के लाभों में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:

उच्च सटीकता और उच्च गति: फ्यूज़ियनएससी सेमीकंडक्टर माउंटर्स में अत्यधिक उच्च सटीकता (±10 माइक्रोन) और गति (10K cph तक) होती है, जो किसी भी प्रकार और आकार के घटकों को माउंट करते समय अत्यधिक उच्च गति वाली सतह माउंट उत्पादन लाइनों में बड़े क्षेत्र के सब्सट्रेट को संसाधित करने में सक्षम है। इसके अलावा, फ्यूज़ियनएससी का फीडर प्रति घंटे 16K टुकड़े तक पहुंच सकता है, जिससे उत्पादन दक्षता में और सुधार होता है।

व्यापक घटक हैंडलिंग क्षमताएँ: फ़्यूज़ियनएससी विभिन्न आकारों के घटकों को संभाल सकता है, जिसमें 0.1 मिमी x 0.1 मिमी से लेकर 70 मिमी x 70 मिमी तक के चिप्स शामिल हैं, जो विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त हैं। फ़्यूज़ियनएक्ससी सीरीज़ प्लेसमेंट मशीन में 272 8 मिमी फीडर स्टेशन हैं, जो एक ही समय में विभिन्न उत्पादों को संभाल सकते हैं, 01005 से 150 वर्ग मिलीमीटर और 25 मिमी ऊँचाई तक के घटकों का समर्थन करते हैं, जिसमें प्रेस-फ़िट पार्ट्स, कनेक्टर, माइक्रो बीजीए आदि शामिल हैं।