en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Das AC-420 ist für die Reinigung von Halbleitergehäusen nach dem Löten zugelassen und umfasst Leadframe- und IGBT-Komponenten. Ziel des Verfahrens ist die Entfernung von Flussmittelresten und Verunreinigungen vor dem nächsten Fertigungsschritt.
Die Zugänglichkeit für die Reinigung ist besonders wichtig im Bereich von Anschlüssen, Verbindungen und Produktträgern. Die verwendeten Materialien und die Art der Rückstände bestimmen, welche Prozessbedingungen ohne Beeinträchtigung des Produkts in Betracht gezogen werden können.
Bei Anfragen zum AC-420 konzentrieren wir uns auf die Gehäusekonstruktion, das Lötmaterial und den erforderlichen Reinheitsgrad. Anhand dieser Details können wir die Reinigungsmethode und die Handhabungsvorschriften mit dem jeweiligen Produkt abgleichen.
Öffentliche Beschreibungen dieses Modells enthalten widersprüchliche Angaben zur Nass- und Plasmareinigung. Daher legen wir die Prozesstechnologie erst nach Prüfung der Maschinendokumentation fest und erstellen ein Angebot basierend auf der tatsächlichen Anlagenkonfiguration.
Spezifikationen der Halbleiterreinigungsmaschine AC-420
| Artikel | Details |
|---|---|
| Modell | AC-420 |
| Aufgeführte Produktionsstufe | Reinigung von Halbleitergehäusen nach dem Löten |
| Aufgeführte Produktbeispiele | Leadframe- und IGBT-bezogene Baugruppen |
| Zielrückstände | Restfluss und Prozessverunreinigung |
| Reinigungstechnologie | Muss anhand der Maschinendokumentation bestätigt werden. |
| Kapazität und Produktabmessungen | Verifizierte Spezifikationen erforderlich |
