เครื่อง AC-420 ได้รับการขึ้นทะเบียนสำหรับการทำความสะอาดชิ้นส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์หลังการบัดกรี โดยรวมถึงผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับลีดเฟรมและ IGBT ด้วย วัตถุประสงค์ของกระบวนการคือการกำจัดฟลักซ์ที่ตกค้างและการปนเปื้อนก่อนขั้นตอนการผลิตถัดไป
การเข้าถึงเพื่อทำความสะอาดมีความสำคัญอย่างยิ่ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งบริเวณสายไฟ ข้อต่อ และตัวลำเลียงผลิตภัณฑ์ วัสดุที่ใช้ในการประกอบและชนิดของสารตกค้างจะเป็นตัวกำหนดว่าเงื่อนไขกระบวนการใดที่สามารถนำมาใช้ได้โดยไม่ทำให้คุณภาพของผลิตภัณฑ์ลดลง
สำหรับการสอบถามเกี่ยวกับ AC-420 เราจะเน้นที่โครงสร้างของตัวบรรจุภัณฑ์ วัสดุที่ใช้ในการบัดกรี และระดับความสะอาดที่ต้องการ รายละเอียดเหล่านี้ช่วยให้สามารถตรวจสอบวิธีการทำความสะอาดและการจัดการให้เหมาะสมกับผลิตภัณฑ์จริงได้
คำอธิบายสาธารณะของรุ่นนี้มีข้อมูลที่ขัดแย้งกันเกี่ยวกับการทำความสะอาดแบบเปียกและการทำความสะอาดด้วยพลาสมา ดังนั้นเราจึงระบุเทคโนโลยีการทำงานหลังจากตรวจสอบเอกสารเครื่องจักรแล้ว และกำหนดราคาตามการกำหนดค่าอุปกรณ์จริงเท่านั้น
ข้อมูลจำเพาะของเครื่องทำความสะอาดเซมิคอนดักเตอร์ AC-420
| รายการ | รายละเอียด |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอซี-420 |
| ขั้นตอนการผลิตที่ระบุไว้ | การทำความสะอาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์หลังการบัดกรี |
| ตัวอย่างสินค้าที่ระบุไว้ | ชุดประกอบที่เกี่ยวข้องกับลีดเฟรมและ IGBT |
| สารตกค้างเป้าหมาย | ฟลักซ์ตกค้างและการปนเปื้อนในกระบวนการผลิต |
| เทคโนโลยีการทำความสะอาด | ต้องตรวจสอบจากเอกสารประกอบเครื่องจักร |
| ความจุและขนาดผลิตภัณฑ์ | ต้องใช้ข้อมูลจำเพาะที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว |





