en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Ang AC-420 ay nakalista para sa paglilinis ng mga semiconductor packaging assembly pagkatapos ng paghihinang, kasama ang lead-frame at mga produktong nauugnay sa IGBT na kasama sa nakasaad na saklaw ng aplikasyon nito. Ang layunin ng proseso ay tugunan ang natitirang flux at kontaminasyon bago ang susunod na hakbang sa pagmamanupaktura.
Ang paglilinis ay partikular na mahalaga sa paligid ng mga tuwid na bahagi, mga dugtungan, at mga lalagyan ng produkto. Ang mga materyales sa pag-assemble at uri ng residue ang nagtatakda kung aling mga kondisyon ng proseso ang maaaring isaalang-alang nang hindi nakompromiso ang produkto.
Para sa isang katanungan tungkol sa AC-420, nakatuon kami sa konstruksyon ng pakete, materyal sa paghihinang, at kinakailangang antas ng kalinisan. Ang mga detalyeng ito ay nagbibigay-daan sa pagsusuri ng paraan ng paglilinis at kaayusan sa paghawak nito laban sa aktwal na produkto.
Ang mga pampublikong paglalarawan ng modelong ito ay naglalaman ng magkakasalungat na pagtukoy sa wet cleaning at plasma cleaning. Samakatuwid, tinutukoy lamang namin ang teknolohiya ng proseso pagkatapos suriin ang dokumentasyon ng makina, at pinapanatiling nakatali ang sipi sa aktwal na konpigurasyon ng kagamitan.
Mga Espesipikasyon ng Makinang Panglinis ng Semiconductor ng AC-420
| item | Mga Detalye |
|---|---|
| Modelo | AC-420 |
| Nakalistang yugto ng produksyon | Paglilinis ng packaging ng semiconductor pagkatapos ng paghihinang |
| Mga nakalistang halimbawa ng produkto | Mga asembliya na may kaugnayan sa lead-frame at IGBT |
| Target na nalalabi | Natitirang daloy at kontaminasyon ng proseso |
| Teknolohiya sa paglilinis | Dapat kumpirmahin mula sa dokumentasyon ng makina |
| Kapasidad at mga sukat ng produkto | Kinakailangan ang mga na-verify na detalye |
