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AC-420은 반도체 패키징 어셈블리의 납땜 후 세척용으로 등록되어 있으며, 리드프레임 및 IGBT 관련 제품이 명시된 적용 범위에 포함됩니다. 이 공정의 목적은 다음 제조 공정 전에 잔류 플럭스와 오염 물질을 제거하는 것입니다.
세척 접근성은 특히 리드, 접합부 및 제품 운반체 주변에서 매우 중요합니다. 조립 재료와 잔류물 유형에 따라 제품 손상 없이 고려할 수 있는 공정 조건이 결정됩니다.
AC-420 관련 문의의 경우, 패키지 구조, 납땜 재료 및 요구되는 청정도 수준에 중점을 둡니다. 이러한 세부 정보를 통해 실제 제품에 맞는 세척 방법과 취급 방식을 검토할 수 있습니다.
이 모델에 대한 공개 설명에는 습식 세척과 플라즈마 세척에 대한 상충되는 언급이 포함되어 있습니다. 따라서 당사는 장비 문서를 확인한 후에만 공정 기술을 명시하며, 견적은 실제 장비 구성에 따라 결정됩니다.
AC-420 반도체 세척기 사양
| 목 | 세부 |
|---|---|
| 모델 | AC-420 |
| 표시된 제작 단계 | 반도체 패키징 납땜 후 세척 |
| 제품 예시 목록 | 리드프레임 및 IGBT 관련 어셈블리 |
| 표적 잔류물 | 잔류 플럭스 및 공정 오염 |
| 청소 기술 | 기계 설명서를 통해 확인해야 합니다. |
| 용량 및 제품 크기 | 검증된 사양이 필요합니다 |
