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AC-420 Semiconductor Chip Packaging Cleaning Machine

Machine de nettoyage d'emballages de puces semi-conductrices AC-420

Équipement de nettoyage AC-420 pour le conditionnement de semi-conducteurs après soudure. Discuter des exigences d'assemblage des grilles de connexion ou des IGBT et confirmer la configuration de nettoyage.

Détails

L'AC-420 est conçu pour le nettoyage des boîtiers de semi-conducteurs après soudure, notamment des boîtiers à grille et des produits liés aux IGBT. Ce procédé vise à éliminer les résidus de flux et les contaminants avant l'étape de fabrication suivante.

L'accès pour le nettoyage est particulièrement important autour des conducteurs, des joints et des supports de produit. Les matériaux d'assemblage et le type de résidus déterminent les conditions de traitement envisageables sans compromettre le produit.

Pour toute demande concernant un AC-420, nous nous concentrons sur la conception du boîtier, les matériaux de soudure et le niveau de propreté requis. Ces détails permettent d'adapter la méthode de nettoyage et les modalités de manipulation au produit lui-même.

Les descriptions publiques de ce modèle contiennent des références contradictoires au nettoyage humide et au nettoyage plasma. Par conséquent, nous ne précisons la technologie de traitement qu'après consultation de la documentation machine et établissons un devis basé sur la configuration réelle de l'équipement.

Spécifications de la machine de nettoyage de semi-conducteurs AC-420

ArticleDétails
ModèleAC-420
Étape de production répertoriéeNettoyage des boîtiers de semi-conducteurs après soudure
Exemples de produits répertoriésAssemblages liés au cadre conducteur et à l'IGBT
résidu cibleFlux résiduel et contamination du procédé
technologie de nettoyageÀ confirmer à partir de la documentation de la machine
Dimensions de capacité et du produitExiger des spécifications vérifiées

Semiconductor chip packaging cleaning machine AC-420

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