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L'AC-420 è omologato per la pulizia di assemblaggi di semiconduttori dopo la saldatura, inclusi i prodotti relativi a lead frame e IGBT. L'obiettivo del processo è rimuovere i residui di flussante e la contaminazione prima della fase di produzione successiva.
L'accesso per la pulizia è particolarmente importante in prossimità di cavi, giunzioni e supporti del prodotto. I materiali di assemblaggio e il tipo di residui determinano quali condizioni di processo possono essere considerate senza compromettere il prodotto.
Per una richiesta relativa all'AC-420, ci concentriamo sulla struttura dell'involucro, sul materiale di saldatura e sul livello di pulizia richiesto. Questi dettagli consentono di valutare il metodo di pulizia e le modalità di manipolazione in relazione al prodotto reale.
Le descrizioni pubbliche di questo modello contengono riferimenti contrastanti alla pulizia a umido e alla pulizia al plasma. Pertanto, specifichiamo la tecnologia di processo solo dopo aver verificato la documentazione della macchina e manteniamo il preventivo vincolato alla configurazione effettiva dell'apparecchiatura.
Specifiche della macchina per la pulizia dei semiconduttori AC-420
| Articolo | Dettagli |
|---|---|
| Modello | AC-420 |
| Fase di produzione elencata | Pulizia post-saldatura degli imballaggi dei semiconduttori |
| Esempi di prodotti elencati | Assemblaggi di lead frame e relativi IGBT |
| Residuo bersaglio | Flusso residuo e contaminazione di processo |
| Tecnologia di pulizia | Deve essere confermato dalla documentazione della macchina. |
| Capacità e dimensioni del prodotto | Sono necessarie specifiche verificate |
