Halbleiter-Paket-Chip-Reinigungsmaschine SC810

SC-810 ist eine integrierte, vollautomatische Online-Reinigungsmaschine für Halbleitergehäusechips, die zur Online-Präzisionsreinigung von Flussmittelrückständen sowie organischen und anorganischen Schadstoffen nach dem Schweißen von Halbleiterbauelementen wie Leadframes, IGBTIMPs, I-Modulen usw. verwendet wird. Sie eignet sich für die zentrale Reinigung von Chips mit ultrapräziser Präzision im großen Maßstab, wobei Reinigungseffizienz und Reinigungswirkung berücksichtigt werden. Produktmerkmale

1. Präzises Online-Reinigungssystem für große Halbleiter-Paketchips.

2. Sprühreinigungsverfahren, effiziente Entfernung von Flussmittel sowie organischen und anorganischen Schadstoffen.

3. Der Vorgang der chemischen Reinigung + Spülung mit deionisiertem Wasser + Heißlufttrocknung wird nacheinander abgeschlossen.

4. Reinigungsflüssigkeit wird automatisch hinzugefügt; DI-Wasser wird automatisch hinzugefügt.

5. Der Einspritzdruck der Reinigungsflüssigkeit ist einstellbar, um unterschiedlichen Reinigungsanforderungen zu entsprechen.

6. Dank großem Durchfluss und hohem Druck können die Reinigungsflüssigkeit und das deionisierte Wasser vollständig in die winzigen Lücken des Geräts eindringen und gründlich reinigen.

7. Ausgestattet mit einem Spül-Positivraten-Überwachungssystem kann die Wasserqualität des Spül-DI-Wassers erkannt werden.

8. Windmesser-Windschneiden + ultralanges Heißluftzirkulationstrocknungssystem,

9. SPS-Steuerungssystem, chinesisch/englische Bedienoberfläche, bequeme Programmeinstellung, Änderung, Speicherung und Aufruf

10. Gehäuse, Rohre und Teile aus Edelstahl SUS304, beständig gegen hohe Temperaturen, Säuren, Laugen und andere Reinigungsflüssigkeiten.

11. Kann mit Front- und Heckausrüstung verbunden werden, um eine automatische Reinigungslinie zu bilden.

12. Eine Vielzahl optionaler Konfigurationen wie z. B. Überwachung der Reinigungsflüssigkeitskonzentration

Die Hauptfunktion der vollautomatischen Online-Reinigungsmaschine für Halbleiterverpackungschips besteht in der Online-Präzisionsreinigung von Flussmittelrückständen sowie organischen und anorganischen Schadstoffen nach dem Schweißen von Halbleiterbauelementen wie Leadframe, IGBT, IMP, IC-Modul usw. Das Gerät eignet sich für die hochpräzise Reinigung großer Mengen von Chips unter Berücksichtigung von Reinigungseffizienz und Reinigungswirkung. Zu seinen Hauptfunktionen und Merkmalen gehören:

Hocheffiziente Reinigung: Die Sprühreinigungsmethode wird angewendet, um Flussmittel sowie organische und anorganische Schadstoffe effizient zu entfernen. Der Sprühdruck der Reinigungsflüssigkeit kann an unterschiedliche Reinigungsanforderungen angepasst werden, um eine gründliche Reinigung zu gewährleisten.

Automatischer Betrieb: Ausgestattet mit einem SPS-Steuerungssystem und einer chinesisch/englischen Bedienoberfläche lässt sich das Programm einfach einstellen, ändern, speichern und aufrufen. Das Gerät kann automatisch Reinigungsflüssigkeit und deionisiertes Wasser hinzufügen, um die chemischen Reinigungs-, Deionisiertes-Wasser-Spül- und Heißlufttrocknungsprozesse abzuschließen.

Hohe Sauberkeit: Verwenden Sie hochreine chemische Lösungen und hochreines Wasser, um sicherzustellen, dass die Chipoberfläche nach der Reinigung frei von Öl, Staub und anderen Schadstoffen ist. Ausgestattet mit einem Spülwiderstandsüberwachungssystem zur Erkennung der Qualität des Spül-DI-Wassers.

Umweltschutz: Verwenden Sie recycelte chemische Lösungen und hochreines Wasser, um den Abwasserausstoß zu reduzieren. Einige Geräte sind außerdem mit Filter- und Recyclingsystemen ausgestattet, um die Ressourcennutzung weiter zu verbessern.

Sicherheit: Durch den automatisierten Betrieb wird das Risiko eines manuellen Kontakts mit schädlichen Chemikalien verringert und die Geräte sind in der Regel mit Sicherheitsschutzmaßnahmen wie Leckageschutz, Brandschutz und Explosionsschutz ausgestattet.