Máquina de limpieza de chips para paquetes de semiconductores SC810

SC-810 es una máquina de limpieza en línea de chips de paquetes de semiconductores totalmente automática e integrada, que se utiliza para la limpieza precisa en línea de fundente residual y contaminantes orgánicos e inorgánicos después de la soldadura de dispositivos semiconductores como marcos de conductores, IGBTIMP, módulos I, etc. Es adecuada para la limpieza centralizada de chips de ultraprecisión a gran escala, teniendo en cuenta la eficiencia y el efecto de limpieza. Características del producto

1. Sistema de limpieza en línea de precisión para chips de paquetes semiconductores de gran escala.

2. Método de limpieza por pulverización, eliminación eficiente de fundente y contaminantes orgánicos e inorgánicos.

3. El proceso de limpieza química + enjuague con agua desionizada + secado con aire caliente se completa en secuencia.

4. El líquido de limpieza se agrega automáticamente; el agua DI se agrega automáticamente.

5. La presión de inyección del líquido de limpieza es ajustable para corresponder a los diferentes requisitos de limpieza.

6. Con un gran caudal y alta presión, el líquido de limpieza y el agua DI pueden penetrar completamente en los pequeños espacios del dispositivo y limpiar completamente.

7. Equipado con un sistema de monitoreo de tasa positiva de enjuague, se puede detectar la calidad del agua DI de enjuague.

8. Sistema de secado con circulación de aire caliente ultralarga + cuchilla de viento para corte de viento.

9. Sistema de control PLC, interfaz de operación en chino/inglés, configuración, modificación, almacenamiento y llamada de programas convenientes.

10. Cuerpo, tuberías y piezas de acero inoxidable SUS304, resistentes a altas temperaturas, ácidos, alcalinos y otros líquidos de limpieza.

11. Se puede conectar con equipos delanteros y traseros para formar una línea de limpieza automática.

12. Una variedad de configuraciones opcionales, como monitoreo de concentración de líquido de limpieza.

La máquina de limpieza en línea de chips de empaquetado de semiconductores totalmente automática se utiliza para la limpieza precisa en línea de fundente residual y contaminantes orgánicos e inorgánicos después de la soldadura de dispositivos semiconductores como marcos de conductores, IGBT, IMP, módulos IC, etc. El equipo es adecuado para la limpieza de ultraprecisión de grandes cantidades de chips, teniendo en cuenta la eficiencia y el efecto de limpieza. Sus principales funciones y características incluyen:

Limpieza de alta eficiencia: se adopta el método de limpieza por aspersión para eliminar eficazmente el fundente y los contaminantes orgánicos e inorgánicos. La presión de aspersión del líquido de limpieza se puede ajustar para que se corresponda con los diferentes requisitos de limpieza y garantizar una limpieza exhaustiva.

Operación automática: Equipado con sistema de control PLC, interfaz de operación en chino/inglés, el programa es fácil de configurar, cambiar, almacenar y llamar. El equipo puede agregar automáticamente líquido de limpieza y agua desionizada para completar los procesos de limpieza química, enjuague con agua desionizada y secado con aire caliente.

Alta limpieza: utilice soluciones químicas de alta pureza y agua de alta pureza para garantizar que la superficie del chip esté libre de aceite, polvo y otros contaminantes después de la limpieza. Equipado con un sistema de monitoreo de resistividad de enjuague para detectar la calidad del agua DI de enjuague.

Protección del medio ambiente: se utilizan soluciones químicas recicladas y agua de alta pureza para reducir el vertido de aguas residuales. Algunos equipos también están equipados con sistemas de filtrado y reciclaje para mejorar aún más el uso de los recursos.

Seguridad: La operación automatizada reduce el riesgo de contacto manual con productos químicos dañinos y el equipo generalmente está equipado con medidas de protección de seguridad como prevención de fugas, prevención de incendios y prevención de explosiones.