Semiconductor Package mikroshēmu tīrīšanas mašīna SC810

SC-810 ir integrēta pilnībā automātiska pusvadītāju pakotņu mikroshēmu tiešsaistes tīrīšanas iekārta, ko izmanto tiešsaistes precīzai atlikuma plūsmas un organisko un neorganisko piesārņotāju attīrīšanai pēc pusvadītāju ierīču, piemēram, svina rāmja, IGBTIMP, I moduļa utt., metināšanas. Tā ir piemērota. liela mēroga ultra-precīzas mikroshēmas centralizētai tīrīšanai, ņemot vērā tīrīšanas efektivitāti un tīrīšanas efektu. Produkta īpašības

1. Precīza tiešsaistes tīrīšanas sistēma liela mēroga pusvadītāju pakotņu mikroshēmām.

2. Izsmidzināšanas tīrīšanas metode, efektīva plūsmas un organisko un neorganisko piesārņotāju noņemšana.

3. Ķīmiskā tīrīšana + DI ūdens skalošana + karstā gaisa žāvēšanas process tiek pabeigts secīgi.

4. Tīrīšanas šķidrums tiek pievienots automātiski; DI ūdens tiek pievienots automātiski.

5. Tīrīšanas šķidruma iesmidzināšanas spiediens ir regulējams, lai tas atbilstu dažādām tīrīšanas prasībām.

6. Ar lielu plūsmu un augstu spiedienu tīrīšanas šķidrums un DI ūdens var pilnībā iekļūt ierīces sīkajās spraugās un rūpīgi notīrīt.

7. Aprīkots ar skalošanas pozitīvā ātruma uzraudzības sistēmu, var noteikt skalošanas DI ūdens ūdens kvalitāti.

8. Vēja naža vējgriešana + īpaši ilga karstā gaisa cirkulācijas žāvēšanas sistēma,

9. PLC vadības sistēma, ķīniešu/angļu darbības interfeiss, ērta programmu iestatīšana, modifikācija, uzglabāšana un izsaukšana

10. SUS304 nerūsējošā tērauda korpuss, caurules un detaļas, izturīgas pret augstu temperatūru, skābiem, sārmainiem un citiem tīrīšanas šķidrumiem.

11. Var savienot ar priekšējo un aizmugurējo aprīkojumu, lai izveidotu automātisku tīrīšanas līniju.

12. Dažādas izvēles konfigurācijas, piemēram, tīrīšanas šķidruma koncentrācijas uzraudzība

Pilnībā automātiskās pusvadītāju iepakošanas mikroshēmas tiešsaistes tīrīšanas mašīnas galvenā funkcija ir izmantot tiešsaistes precīzai atlikuma plūsmas un organisko un neorganisko piesārņotāju tīrīšanai pēc pusvadītāju ierīču, piemēram, svina rāmja, IGBT, IMP, IC moduļa utt., metināšanas. ir piemērots īpaši precīzai liela daudzuma skaidu tīrīšanai, ņemot vērā tīrīšanas efektivitāti un tīrīšanas efektu. Tās galvenās funkcijas un funkcijas ietver:

Augstas efektivitātes tīrīšana: tiek izmantota izsmidzināšanas tīrīšanas metode, lai efektīvi noņemtu plūsmu un organiskos un neorganiskos piesārņotājus. Tīrīšanas šķidruma izsmidzināšanas spiedienu var noregulēt, lai tas atbilstu dažādām tīrīšanas prasībām, lai nodrošinātu rūpīgu tīrīšanu.

Automātiska darbība: Aprīkots ar PLC vadības sistēmu, ķīniešu/angļu darbības interfeisu, programmu ir viegli iestatīt, mainīt, uzglabāt un izsaukt. Iekārta var automātiski pievienot tīrīšanas šķidrumu un DI ūdeni, lai pabeigtu ķīmiskās tīrīšanas, DI ūdens skalošanas un karstā gaisa žāvēšanas procesus.

Augsta tīrība: izmantojiet augstas tīrības ķīmiskos šķīdumus un augstas tīrības ūdeni, lai nodrošinātu, ka skaidas virsma pēc tīrīšanas ir brīva no eļļas, putekļiem un citiem piesārņotājiem. Aprīkots ar skalošanas pretestības uzraudzības sistēmu, lai noteiktu skalojamā DI ūdens kvalitāti.

Vides aizsardzība: izmantojiet pārstrādātus ķīmiskos šķīdumus un augstas tīrības ūdeni, lai samazinātu notekūdeņu novadīšanu. Dažas iekārtas ir aprīkotas arī ar filtrēšanas un pārstrādes sistēmām, lai vēl vairāk uzlabotu resursu izmantošanu.

Drošība: automatizēta darbība samazina manuālas saskares ar kaitīgām ķīmiskām vielām risku, un aprīkojums parasti ir aprīkots ar drošības aizsardzības pasākumiem, piemēram, noplūdes novēršanu, ugunsgrēka novēršanu un sprādziena novēršanu.