Máquina de limpeza de chips de pacote semicondutor SC810

O SC-810 é uma máquina de limpeza on-line de chips de pacote semicondutor totalmente automática e integrada, que é usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após a soldagem de dispositivos semicondutores, como Lead frame, IGBTIMP, módulo I, etc. É adequado para limpeza centralizada de chips de ultraprecisão em larga escala, levando em consideração a eficiência e o efeito de limpeza. Características do produto

1. Sistema de limpeza on-line de precisão para chips de pacotes semicondutores de grande escala.

2. Método de limpeza por pulverização, remoção eficiente de fluxo e poluentes orgânicos e inorgânicos.

3. O processo de limpeza química + enxágue com água DI + secagem com ar quente é concluído em sequência.

4. O líquido de limpeza é adicionado automaticamente; a água DI é adicionada automaticamente.

5. A pressão de injeção do líquido de limpeza é ajustável para corresponder a diferentes requisitos de limpeza.

6. Com grande fluxo e alta pressão, o líquido de limpeza e a água DI podem penetrar completamente nas pequenas aberturas do dispositivo e limpar completamente.

7. Equipado com um sistema de monitoramento de taxa positiva de enxágue, a qualidade da água deionizada de enxágue pode ser detectada.

8. Faca de vento cortando + sistema de secagem por circulação de ar quente ultra-longo,

9. Sistema de controle PLC, interface de operação chinês/inglês, configuração de programa conveniente, modificação, armazenamento e chamada

10. Corpo, tubos e peças em aço inoxidável SUS304, resistentes a altas temperaturas, ácidos, alcalinos e outros fluidos de limpeza.

11. Pode ser conectado com equipamentos dianteiros e traseiros para formar uma linha de limpeza automática.

12. Uma variedade de configurações opcionais, como monitoramento da concentração do fluido de limpeza

A principal função da máquina de limpeza on-line de chips de embalagem semicondutores totalmente automática é ser usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após a soldagem de dispositivos semicondutores, como Lead frame, IGBT, IMP, módulo IC, etc. O equipamento é adequado para limpeza de ultraprecisão de grandes quantidades de chips, levando em consideração a eficiência de limpeza e o efeito de limpeza. Suas principais funções e recursos incluem:

Limpeza de alta eficiência: O método de limpeza por pulverização é adotado para remover com eficiência o fluxo e poluentes orgânicos e inorgânicos. A pressão de pulverização do fluido de limpeza pode ser ajustada para corresponder a diferentes requisitos de limpeza para garantir uma limpeza completa.

Operação automática: Equipado com sistema de controle PLC, interface de operação em chinês/inglês, o programa é fácil de configurar, alterar, armazenar e chamar. O equipamento pode adicionar automaticamente líquido de limpeza e água DI para concluir os processos de limpeza química, enxágue com água DI e secagem com ar quente.

Alta limpeza: Use soluções químicas de alta pureza e água de alta pureza para garantir que a superfície do chip esteja livre de óleo, poeira e outros poluentes após a limpeza. Equipado com um sistema de monitoramento de resistividade de enxágue para detectar a qualidade da água DI de enxágue.

Proteção ambiental: Use soluções químicas recicladas e água de alta pureza para reduzir a descarga de águas residuais. Alguns equipamentos também são equipados com sistemas de filtragem e reciclagem para melhorar ainda mais a utilização de recursos.

Segurança: A operação automatizada reduz o risco de contato manual com produtos químicos nocivos, e o equipamento geralmente é equipado com medidas de proteção de segurança, como prevenção de vazamentos, prevenção de incêndios e prevenção de explosões.