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Die Bezeichnung SAKI 3Di-MS3 gehört zur Familie der 3D-AOI-Bauteile der Größe M. Der entscheidende Unterschied bei der Beurteilung dieses Formats liegt in der Leiterplattengröße: Die von SAKI veröffentlichten Spezifikationen für das verwandte 3Di-MS3EX listen Leiterplattengrößen von 50 × 60 mm bis 330 × 330 mm auf.
Die dreidimensionale Inspektion ergänzt optische Bilder um Höheninformationen und ermöglicht es dem Inspektionsprogramm, die Bauteilposition und Lötstellenmerkmale in mehr als zwei Dimensionen zu beurteilen. Dies ist besonders relevant, wenn die visuelle Beurteilung allein nicht ausreicht, um ein Bauteil oder eine Lötstelle zu bewerten.
Die genaue Modellbezeichnung ist beim Vergleich von Geräten entscheidend. Die veröffentlichte Spezifikation des MS3EX nennt Auflösungsoptionen von 8 μm und 15 μm, Abmessungen des Gehäuses von ca. 850 × 1480 × 1500 mm und ein Gewicht von ca. 850 kg. Diese Werte gelten für das EX-Modell und sollten nicht automatisch auf ein Gerät mit der Bezeichnung 3Di-MS3 übertragen werden.
Technische Daten
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Marke | FREIGEBEN |
| Modell | 3Di-MS3 |
| Prüfverfahren | 3D-optische Inspektion |
| Maschinenformat | Größe M |
| Optische Auflösung | Genaue Modellgenerierung bestätigen |
| Leiterplattengrößenbereich | Genaue Modellgenerierung bestätigen |
| Maße | Genaue Modellgenerierung bestätigen |
| Gewicht | Genaue Modellgenerierung bestätigen |
| Kamera und optionale Hardware | Installierte Konfiguration bestätigen |
| Leistungsbedarf | Siehe Typenschild der Maschine |
