en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Oznaczenie SAKI 3Di-MS3 należy do rodziny 3D AOI o rozmiarze M. Kluczową różnicą przy ocenie tego formatu jest obudowa płytki PCB: opublikowane przez SAKI specyfikacje dla powiązanego 3Di-MS3EX obejmują rozmiary płytek od 50 × 60 mm do 330 × 330 mm.
Trójwymiarowa inspekcja dodaje informacje o wysokości do obrazów optycznych, umożliwiając programowi inspekcyjnemu ocenę położenia komponentu i cech połączeń lutowanych w więcej niż dwóch wymiarach. Jest to szczególnie istotne, gdy sam wygląd nie dostarcza wystarczających informacji do oceny komponentu lub połączenia.
Dokładny sufiks ma znaczenie przy porównywaniu maszyn. Opublikowana specyfikacja MS3EX wymienia opcje rozdzielczości 8 μm i 15 μm, wymiary korpusu około 850 × 1480 × 1500 mm i masę około 850 kg. Wartości te są udokumentowane dla modelu EX i nie powinny być automatycznie przypisywane do maszyny oznaczonej tylko jako 3Di-MS3.
Specyfikacje
| Przedmiot | Specyfikacja |
|---|---|
| Marka | UWOLNIENIE |
| Model | 3Di-MS3 |
| Metoda inspekcji | Inspekcja optyczna 3D |
| Format maszyny | Rozmiar M |
| Rozdzielczość optyczna | Potwierdź dokładną generację modelu |
| Zakres rozmiarów PCB | Potwierdź dokładną generację modelu |
| Wymiary | Potwierdź dokładną generację modelu |
| Waga | Potwierdź dokładną generację modelu |
| Aparat i opcjonalny sprzęt | Potwierdź zainstalowaną konfigurację |
| Wymagania dotyczące zasilania | Zapoznaj się z tabliczką znamionową maszyny |
