en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
รหัส SAKI 3Di-MS3 จัดอยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 3D AOI ขนาด M ข้อแตกต่างที่สำคัญในการประเมินรูปแบบนี้คือขนาดของแผงวงจรพิมพ์ (PCB): ข้อมูลจำเพาะที่ SAKI เผยแพร่สำหรับรุ่น 3Di-MS3EX ที่เกี่ยวข้องระบุขนาดแผงวงจรตั้งแต่ 50 × 60 มม. ถึง 330 × 330 มม.
การตรวจสอบแบบสามมิติเพิ่มข้อมูลความสูงให้กับภาพทางแสง ทำให้โปรแกรมตรวจสอบสามารถประเมินตำแหน่งของชิ้นส่วนและลักษณะของรอยเชื่อมได้มากกว่าสองมิติ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งเมื่อการมองเห็นด้วยตาเปล่าเพียงอย่างเดียวไม่ให้ข้อมูลเพียงพอในการประเมินชิ้นส่วนหรือรอยเชื่อม
คำต่อท้ายที่ถูกต้องมีความสำคัญเมื่อเปรียบเทียบเครื่องจักร ข้อมูลจำเพาะของ MS3EX ที่เผยแพร่ระบุตัวเลือกความละเอียด 8 μm และ 15 μm ขนาดตัวเครื่องหลักประมาณ 850 × 1,480 × 1,500 มม. และน้ำหนักประมาณ 850 กก. ค่าเหล่านี้เป็นค่าที่บันทึกไว้สำหรับรุ่น EX และไม่ควรนำไปใช้กับเครื่องจักรที่ติดป้ายว่า 3Di-MS3 โดยอัตโนมัติ
ข้อมูลจำเพาะ
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | 3Di-MS3 |
| วิธีการตรวจสอบ | การตรวจสอบด้วยแสง 3 มิติ |
| รูปแบบเครื่องจักร | ไซส์ M |
| ความละเอียดเชิงแสง | ยืนยันรุ่นรถที่แน่นอน |
| ช่วงขนาด PCB | ยืนยันรุ่นรถที่แน่นอน |
| ขนาด | ยืนยันรุ่นรถที่แน่นอน |
| น้ำหนัก | ยืนยันรุ่นรถที่แน่นอน |
| กล้องและอุปกรณ์เสริม (ถ้ามี) | ตรวจสอบการตั้งค่าที่ติดตั้งแล้ว |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | โปรดดูที่ป้ายชื่อเครื่อง |
