Ang SAKI 3Di-MS3 designation ay kabilang sa pamilyang M-size 3D AOI. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagtatasa ng format na ito ay ang PCB envelope: Ang mga inilathalang detalye ng SAKI para sa kaugnay na 3Di-MS3EX ay naglilista ng mga laki ng board mula 50 × 60 mm hanggang 330 × 330 mm.
Ang three-dimensional na inspeksyon ay nagdaragdag ng impormasyon sa taas sa mga optical na imahe, na nagbibigay-daan sa programa ng inspeksyon na masuri ang posisyon ng bahagi at mga katangian ng solder-joint sa higit sa dalawang dimensyon. Ito ay partikular na mahalaga kapag ang biswal na anyo lamang ay hindi nagbibigay ng sapat na impormasyon upang masuri ang isang bahagi o joint.
Mahalaga ang eksaktong hulapi kapag naghahambing ng mga makina. Ang inilathalang espesipikasyon ng MS3EX ay naglilista ng mga opsyon sa resolusyon na 8 μm at 15 μm, isang laki ng pangunahing katawan na humigit-kumulang 850 × 1,480 × 1,500 mm at isang bigat na humigit-kumulang 850 kg. Ang mga halagang ito ay dokumentado para sa modelo ng EX at hindi dapat awtomatikong italaga sa isang makinang may label lamang na 3Di-MS3.
Mga pagtutukoy
| item | Pagtutukoy |
|---|---|
| Tatak | PAGPAPALABAS |
| Modelo | 3Di-MS3 |
| Paraan ng Inspeksyon | 3D na inspeksyon sa optika |
| Format ng Makina | Laki ng M |
| Resolusyong Optikal | Kumpirmahin ang eksaktong pagbuo ng modelo |
| Saklaw ng Sukat ng PCB | Kumpirmahin ang eksaktong pagbuo ng modelo |
| Mga sukat | Kumpirmahin ang eksaktong pagbuo ng modelo |
| Timbang | Kumpirmahin ang eksaktong pagbuo ng modelo |
| Kamera at Opsyonal na Hardware | Kumpirmahin ang naka-install na configuration |
| Mga Kinakailangan sa Kuryente | Sumangguni sa nameplate ng makina |





