ASMPT Active Alignment test machine AUTOPIA -TCT

Ang AUTOPIA-TCT ng ASMPT ay isang die bonder. Ang AUTOPIA-TCT ay isang die bonder na ibinigay ng ASMPT, pangunahing ginagamit para sa mga pangkalahatang solusyon sa packaging ng semiconductor. Ang kagamitan ay may mga sumusunod na tampok:

FOV hanggang 2100 sa panahon ng pagsubok, na may kakayahang magbigay ng mga resulta ng pagsubok na may mataas na katumpakan.

11 degrees ng kalayaan, na maaaring mapabuti ang kalidad ng pagkakalibrate.

Lubos na nako-configure ang mga setting, na angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon.

Madaling lumipat sa pagitan ng mataas na volume o mataas na UPH na mga pagkakasunud-sunod ng produksyon para mapahusay ang kahusayan sa produksyon.

Magbigay ng malawak na hanay ng mga parameter ng proseso na tinukoy ng gumagamit upang matugunan ang magkakaibang mga pangangailangan sa produksyon.

Ang pag-level ng sensor ay lubos na nagpapabuti sa mga resulta ng pagkakalibrate at tinitiyak ang katumpakan ng pagsubok.

Awtomatiko at tumpak na paglo-load/pagbaba ng karga para sa mataas na dami ng produksyon.

Maaaring palawakin para sa online na paggamit upang umangkop sa iba't ibang kapaligiran ng produksyon.

Ang kalinisan ng produksyon ay umabot sa Class 100 upang matiyak ang kalinisan ng kapaligiran ng produksyon.