en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASPTs AUTOPIA-TCT er en die bonder. AUTOPIA-TCT er en die bonder levert av ASMPT, hovedsakelig brukt til halvlederpakkeløsninger. Utstyret har følgende funksjoner:
FOV opp til 2100 under testing, i stand til å gi testresultater med høy presisjon.
11 frihetsgrader, som kan forbedre kalibreringskvaliteten.
Svært konfigurerbare innstillinger, egnet for ulike produksjonsbehov.
Bytt enkelt mellom produksjonssekvenser med høyt volum eller høy UPH for å forbedre produksjonseffektiviteten.
Gi et bredt spekter av brukerdefinerte prosessparametere for å møte ulike produksjonsbehov.
Sensornivellering forbedrer kalibreringsresultatene betraktelig og sikrer testnøyaktighet.
Automatisk og presis lasting/lossing for høyvolumsproduksjon.
Kan utvides for nettbruk for å tilpasses ulike produksjonsmiljøer.
Produksjonsrenslighet når klasse 100 for å sikre renheten i produksjonsmiljøet.
